上海微松公司是由國(guó)家級(jí)海外高層次人才創(chuàng)立于2007年，專(zhuān)業(yè)從事集成電路所需晶圓傳送、檢測(cè)相關(guān)晶圓制造全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)用半導(dǎo)體裝備的研制。總部和研發(fā)中心位于上海閔行區(qū)。微松從承擔(dān)國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)“晶圓植球機(jī)”起步，已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)家專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，成功將集成電路裝備平均研發(fā)周期的10年壓縮到6年，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化；創(chuàng)業(yè)以來(lái)，微松已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外芯片制造產(chǎn)線(xiàn)提供了5大類(lèi)800余臺(tái)套裝備。微松產(chǎn)品廣泛用于先進(jìn)封裝、先進(jìn)工藝晶圓制造大產(chǎn)線(xiàn)等領(lǐng)域，包括：晶圓級(jí)微球植球機(jī)、晶圓級(jí)微球檢查補(bǔ)球機(jī)、板級(jí)先進(jìn)封裝植球機(jī)、晶圓倒片機(jī)/晶圓檢查分選機(jī)、晶圓捆包/解包機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊及其他核心零部件。除上述外，微松的產(chǎn)品還有基板植球機(jī)、SMIF Pod Opener、激光打碼機(jī)、晶圓解鍵合等細(xì)分市場(chǎng)設(shè)備。