主要目標市場是:國防軍工、電子產(chǎn)品、半導體及元器件、離散制造企業(yè)。
核心技術:人工智能與制造業(yè)深度融合技術、半導體集成電路工藝分析與優(yōu)化技術、智能制造整體解決方案。已申請與人工智能相關發(fā)明專利6項(已獲授權2項),知識產(chǎn)權40余項。
在人工智能技術研發(fā)過程中,先后獲得科工局3個有關人工智能在半導體集成電路工藝分析優(yōu)化的科研課題、工信部人工智能與實體經(jīng)濟深度融合技術研究課題、北京市科委智能制造關鍵技術協(xié)同創(chuàng)新課題、研發(fā)資金支持,DDS研發(fā)獲得科工局工業(yè)軟件國產(chǎn)化資金支持。
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A 公司主要產(chǎn)品有三大類:
1) 數(shù)字化車間及智能制造系統(tǒng)集成,代表性產(chǎn)品有:按行業(yè)細分的MES產(chǎn)品,如DE-MES,E-MES,Cop-MES,CKU-MES,生產(chǎn)物流系統(tǒng)(WMS),實時數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)(DDS,對標國外SCADA)等;MES產(chǎn)品研發(fā)過程中信后獲得科技部創(chuàng)新基金、北京市火炬計劃、海淀區(qū)科技發(fā)展基金支持;DE-MES v1.0于2008年獲得國家重點新產(chǎn)品證書。
2) 人工智能技術在制造業(yè)深度融合應用:產(chǎn)品質(zhì)量一致性分析(QCA),關鍵工序控制建模(KCM),工藝參數(shù)優(yōu)化設計,工藝優(yōu)化分析等。
3) 測試、控制及仿真,代表性產(chǎn)品有:測試系統(tǒng)平臺(TSP),試驗數(shù)據(jù)管理(TDM),交互式數(shù)據(jù)采集(PDS),圖像采集系統(tǒng)(ICS),遙測遙控模擬器(TMCS),物理仿真等。
中江聯(lián)合的上述三類產(chǎn)品和技術屬自主研發(fā),擁有完全的知識產(chǎn)權。具體產(chǎn)品介紹可參考公司相關宣傳彩頁,三類產(chǎn)品和技術在軍工元器件行業(yè)均有得到應用并享有良好口碑。