合肥新匯成成立于2015年12月,坐落于安徽省合肥市新站高新區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)。公司綜合全球先進技術(shù),主要提供顯示驅(qū)動芯片及其他芯片封裝和測試服務(wù),項目工藝包含金凸塊(Gold Bump)制造、測試、切割和封裝(COG/COF)服務(wù),是大陸地區(qū)第一家能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割和封裝完整4段工藝的廠商。公司技術(shù)團隊擁有平均15年以上半導體行業(yè)經(jīng)驗,針對金凸塊的制程要求、品質(zhì)水準、產(chǎn)品特性及異常處理,具有非常豐富的專業(yè)知識。公司嚴格保護員工的勞動權(quán)益,關(guān)注員工的職業(yè)生涯發(fā)展,擁有完善的培訓體系及晉升通道,為員工提供廣闊的發(fā)展空間。
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