晶凱電子科技集團成立于2004年，是專業(yè)的半導體存儲芯片及智能存儲芯片制造商（虛擬IDM）。覆蓋存儲芯片設計、封裝、測試、解決方案、市場全產業(yè)鏈。公司是全球范圍內為數不多的、擁有存儲芯片封測領域全自主知識產權解決方案的公司之一。公司自主研發(fā)的KGD合封技術，率先將扇出式封裝應用于頂級SoC公司的封測項目中，將解決SoC和存儲芯片在國產化過程中“核心技術受制于人、核心設備受制于人、產業(yè)安全無保障”之關鍵問題。未來五年內，基于與頂級SoC公司的戰(zhàn)略合作，將擴產至年均3億顆以上的出貨量，成為中國存儲半導體領先品牌之一。

江蘇晶凱半導體技術有限公司成立于2020年11月，晶凱集團的全資子公司，是徐州市重點招商引資項目，預計2021年3月份投產，注冊資金1億元人民幣，總投資5億元人民幣，達產后預計年銷售額達15億元人民幣。