??公司簡介?? 我們是一家專注于半導(dǎo)體集成電路晶圓減薄，劃片，背金，挑粒等技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供高質(zhì)量及快速的解決方案。隨著業(yè)務(wù)的不斷擴(kuò)展，我們急需一批有才華、有激情的專業(yè)人才加入我們的團(tuán)隊，共同創(chuàng)造更美好的未來！