崗位職責(zé): a) 負(fù)責(zé)智駕產(chǎn)品的硬件需求分析、關(guān)鍵元器件選項(xiàng)、原理圖設(shè)計(jì)、layout review等工作,完成產(chǎn)品從報(bào)價(jià)到量產(chǎn)的全過程。 b) 根據(jù)產(chǎn)品需求文檔,完成技術(shù)方案、產(chǎn)品元器件清單表和其他報(bào)價(jià)材料。與其他團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作,完成客戶問題的澄清和設(shè)計(jì)方案制定。維護(hù)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)圖。 c) 遵循公司硬件的V開發(fā)流程,完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試、制作和設(shè)計(jì)驗(yàn)證等過程,并組織硬件開發(fā)小組完成對(duì)應(yīng)的階段性輸出物,如BOM、測(cè)試報(bào)告、FMEA, FMEDA,lessons learn,8D報(bào)告等。 d) 參與公司產(chǎn)品平臺(tái)的功能定義和樣機(jī)開發(fā),配合產(chǎn)品和商務(wù)部門完成業(yè)務(wù)拓展活動(dòng)。 e) 組織公司內(nèi)部團(tuán)隊(duì)資源重大問題公關(guān),解決開發(fā)過程、客戶端和生產(chǎn)端出現(xiàn)的硬件問題,并提交分析報(bào)告。
崗位要求: a) 核心工作內(nèi)容:智動(dòng)駕駛產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、功能安全文檔編寫、設(shè)計(jì)FMEA、最壞情況計(jì)算分析。配合項(xiàng)目經(jīng)理按照關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)完成硬件開發(fā)工作和成本控制。 b) 職位所需三點(diǎn)核心技能:1)具有英偉達(dá)智駕平臺(tái)、地平線J6、TI TDA4等平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 。2)精通復(fù)雜SOC平臺(tái)設(shè)計(jì),如高通汽車SOC系列、TC397、NV SOC,熟悉電源架構(gòu)設(shè)計(jì),熟悉DDR5、視頻Serdes、高速以太網(wǎng)等車載高速信號(hào)的設(shè)計(jì)與選型。3)具備重大硬件問題分析和攻關(guān)解決的能力。 c) 教育背景要求: 本科及以上電子相關(guān)專業(yè)學(xué)歷。 d) 英語能力要求: 讀寫流利,口語可以應(yīng)對(duì)工作中的電話會(huì)議。 e) 行業(yè)要求:汽車行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)至少10年以上,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目英偉達(dá),地平線,高通等至少一項(xiàng)高端平臺(tái)硬件開發(fā)的工作,并成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)3年以上。