職位描述
組裝包裝標(biāo)簽打印結(jié)構(gòu)工程師工藝工程師包裝工程師仿真工具三維建模軟件工藝編寫(xiě)英語(yǔ)計(jì)算機(jī)硬件
崗位職責(zé):
1. 支持全球工廠PC新品的導(dǎo)入,識(shí)別產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題,進(jìn)行分析和解決,支持新產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
2. 負(fù)責(zé)PC新產(chǎn)品裝配包裝工藝的制作和審核,使用數(shù)字化工具進(jìn)行驗(yàn)證, 確保滿(mǎn)足易制造性(DFM)的要求,保證工廠順利執(zhí)行并生產(chǎn)。
3. 負(fù)責(zé)新品制造的現(xiàn)場(chǎng)支持,自動(dòng)化工裝治具,標(biāo)簽在全球工廠的高質(zhì)量導(dǎo)入。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品在全球不同工廠轉(zhuǎn)移的工藝技術(shù)支持,支持對(duì)應(yīng)SOP編制和審核,工廠培訓(xùn)等。
5. 通過(guò)端到端的改善項(xiàng)目,持續(xù)提升產(chǎn)品制造效率和質(zhì)量。
崗位要求:
1. 理工科學(xué)士及以上學(xué)歷。
2. 3年以上電子產(chǎn)品組裝制造經(jīng)驗(yàn),了解電子產(chǎn)品各種裝配工藝。
3. 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力, 能獨(dú)立解決問(wèn)題。
4. 具備溝通技巧和團(tuán)隊(duì)合作技巧。
5. 較好的英語(yǔ)口語(yǔ)和書(shū)寫(xiě)能力,CET 6級(jí)以上。
6. 能使用西門(mén)子工具(比如NX,VSA, Nastran等)或其他仿真工具優(yōu)先。