（一）嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
負(fù)責(zé)嵌入式硬件選型（MCU/MPU/SoC、傳感器、外設(shè)）、原理圖評審、BSP 開發(fā)，編寫 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC 等底層驅(qū)動與硬件抽象層（HAL）代碼，保障硬件資源穩(wěn)定調(diào)用。
基于 FreeRTOS/Linux 等 RTOS / 嵌入式 Linux 進(jìn)行系統(tǒng)移植、裁剪與應(yīng)用開發(fā)，實現(xiàn)任務(wù)調(diào)度、中斷管理、內(nèi)存優(yōu)化，滿足實時性與低功耗需求。
完成產(chǎn)品功能固件開發(fā)（C/C++），涵蓋數(shù)據(jù)采集、算法集成、通信協(xié)議（Modbus/TCP - IP 等）實現(xiàn)，配合硬件聯(lián)調(diào)并解決兼容性問題。
編寫設(shè)計文檔（概要 / 詳細(xì)設(shè)計、接口規(guī)范、版本說明），維護(hù)代碼版本（Git），保障可追溯性與可復(fù)用性。
（二）裝備測試全流程
制定裝備測試方案：依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 GJB/ISO），輸出測試計劃、用例、驗收標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋功能、性能、可靠性（高低溫、振動、EMC）、接口兼容性測試。
搭建裝備測試環(huán)境：調(diào)試示波器、邏輯分析儀、J - Link 等工具，開發(fā)自動化測試腳本（Python/Shell），實現(xiàn)驅(qū)動 / 模塊 / 整機(jī)的單元、集成、系統(tǒng)測試。
問題閉環(huán)管理：定位測試中的軟硬件缺陷，輸出缺陷報告，推動研發(fā)團(tuán)隊修復(fù)，跟蹤驗證至問題閉環(huán)；輸出裝備測試分析報告，沉淀經(jīng)驗案例國家大學(xué)生就業(yè)服務(wù)平臺。
測試工具開發(fā)：編寫上位機(jī)測試工具，支持批量數(shù)據(jù)采集、日志分析與參數(shù)校準(zhǔn)，提升測試效率與覆蓋率。
（三）生產(chǎn)測試全流程
量產(chǎn)測試體系搭建：編寫生產(chǎn)測試手冊、測試記錄表，設(shè)計 ICT/FVT/ 老化測試流程，制定產(chǎn)線測試站配置標(biāo)準(zhǔn)（工裝、夾具、儀器）。
產(chǎn)線測試落地：指導(dǎo)產(chǎn)線搭建測試環(huán)境，培訓(xùn)測試人員，執(zhí)行試產(chǎn) / 量產(chǎn)測試，監(jiān)控良率，輸出測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計與不良率分析報告。
量產(chǎn)問題解決：主導(dǎo)測試故障根因分析（焊接不良、元器件失效、軟件適配等），推動研發(fā) / 生產(chǎn)優(yōu)化設(shè)計與工藝，降低返工率。
測試流程優(yōu)化：引入自動化測試工具，優(yōu)化測試腳本與工裝，提升產(chǎn)線測試效率 30% 以上，保障交付周期與出廠質(zhì)量。
（四）跨團(tuán)隊協(xié)作與質(zhì)量保障
協(xié)同硬件、算法、生產(chǎn)團(tuán)隊完成產(chǎn)品集成調(diào)試，輸出聯(lián)調(diào)報告，明確改進(jìn)項。
參與產(chǎn)品 DFMEA 分析，識別研發(fā) / 測試 / 生產(chǎn)環(huán)節(jié)風(fēng)險，制定預(yù)防措施。
維護(hù)測試資產(chǎn)（用例庫、腳本庫、工具集），推動測試流程標(biāo)準(zhǔn)化與可復(fù)用化。