崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片制造擴(kuò)散工藝、離職注入工藝、退火等相關(guān)工藝的流程優(yōu)化與整合;
2.推進(jìn)產(chǎn)品工藝方法設(shè)定與優(yōu)化,新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查;
3.工藝穩(wěn)定性與良率持續(xù)改善,降低工藝缺陷,持續(xù)優(yōu)化工藝條件;
4.完成新產(chǎn)品導(dǎo)入,縮短生產(chǎn)周期,擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù),支持新工藝開(kāi)發(fā)認(rèn)證;
任職要求:
1.碩士學(xué)歷,材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等理工類相關(guān)專業(yè);
2.有半導(dǎo)體或其他相關(guān)行業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.接受夜班和12小時(shí)輪班制工作,上兩天休兩天,夜班:晚20:00~早8:00 白班:早8:00~晚20:00;