雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
板級(jí)應(yīng)力可靠性仿真汽車電子產(chǎn)品HALT/HASS試驗(yàn)
【職位概述】
負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品板級(jí)系統(tǒng)在復(fù)雜應(yīng)力環(huán)境下的可靠性仿真分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化，確保產(chǎn)品全生命周期可靠性滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。
【關(guān)鍵職責(zé)】
1. 多應(yīng)力場(chǎng)景仿真與失效預(yù)測(cè)
· 焊點(diǎn)溫循疲勞：基于Coffin-Manson、N-L等模型預(yù)測(cè)溫度循環(huán)下焊點(diǎn)裂紋、蠕變及分層風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化材料選型（如高Tg FR-4基板）。
· 振動(dòng)與跌落沖擊：開展PCB板級(jí)隨機(jī)振動(dòng)/正弦振動(dòng)/機(jī)械沖擊仿真，評(píng)估焊點(diǎn)、器件、連接器失效風(fēng)險(xiǎn)。
· 膠粘材料力學(xué)分析：評(píng)估膠粘材料的強(qiáng)度、老化與應(yīng)力松弛風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化粘接工藝以提升抗振動(dòng)與溫度沖擊能力。
· 導(dǎo)熱界面可靠性：分析散熱器與芯片間的導(dǎo)熱截面間隙（TIM），優(yōu)化導(dǎo)熱墊/導(dǎo)熱凝膠等布局以控制熱變形。
2. 高精度模型開發(fā)與驗(yàn)證
· 構(gòu)建PCB細(xì)節(jié)模型（包括微通孔、埋入式元件），標(biāo)定材料非線性參數(shù)（膠粘劑本構(gòu)模型、焊點(diǎn)蠕變方程）。
· 協(xié)同測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成HALT/HASS試驗(yàn)（溫度循環(huán)臺(tái)、振動(dòng)臺(tái)測(cè)試），通過應(yīng)變片/熱成像數(shù)據(jù)驗(yàn)證仿真精度。
3. 設(shè)計(jì)優(yōu)化與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
· 基于仿真結(jié)果驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)改進(jìn)：如優(yōu)化BGA布局緩解熱應(yīng)力集中、調(diào)整膠粘區(qū)域增強(qiáng)抗沖擊能力。
· 建立企業(yè)級(jí)仿真規(guī)范與材料數(shù)據(jù)庫（膠粘劑老化參數(shù)、焊點(diǎn)疲勞曲線），推動(dòng)DFR（可靠性設(shè)計(jì)）流程標(biāo)準(zhǔn)化。
4. 前沿技術(shù)研究
· 探索多尺度仿真（芯片-封裝-板級(jí)協(xié)同分析）及AI驅(qū)動(dòng)的故障預(yù)測(cè)模型（如深度學(xué)習(xí)輔助裂紋擴(kuò)展預(yù)測(cè)）。
【崗位需求】
· 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、材料科學(xué)、電子工程、力學(xué)相關(guān)專業(yè)。
· 3年以上汽車電子板級(jí)可靠性仿真經(jīng)驗(yàn)，熟悉AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及失效物理（PoF）模型。
【專業(yè)技能】
· 前后處理工具：Hyperworks/Ansa
· 結(jié)構(gòu)仿真計(jì)算：ANSYS Mechanical/ABAQUS（振動(dòng)/跌落）、COMSOL（膠粘材料非線性分析）。
【附加能力】
· 編程能力：Python/TCL開發(fā)自動(dòng)化仿真流程。
· 跨部門協(xié)作：能主導(dǎo)與硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同，輸出可執(zhí)行優(yōu)化方案。
【優(yōu)先條件】
· 參與過汽車行業(yè)電子產(chǎn)品板級(jí)應(yīng)力可靠性分析項(xiàng)目。
· 熟悉2.5D/3D先進(jìn)封裝應(yīng)力分析。
· 具備故障診斷模型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品板級(jí)系統(tǒng)在復(fù)雜應(yīng)力環(huán)境下的可靠性仿真分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化，確保產(chǎn)品全生命周期可靠性滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。
【關(guān)鍵職責(zé)】
1. 多應(yīng)力場(chǎng)景仿真與失效預(yù)測(cè)
· 焊點(diǎn)溫循疲勞：基于Coffin-Manson、N-L等模型預(yù)測(cè)溫度循環(huán)下焊點(diǎn)裂紋、蠕變及分層風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化材料選型（如高Tg FR-4基板）。
· 振動(dòng)與跌落沖擊：開展PCB板級(jí)隨機(jī)振動(dòng)/正弦振動(dòng)/機(jī)械沖擊仿真，評(píng)估焊點(diǎn)、器件、連接器失效風(fēng)險(xiǎn)。
· 膠粘材料力學(xué)分析：評(píng)估膠粘材料的強(qiáng)度、老化與應(yīng)力松弛風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化粘接工藝以提升抗振動(dòng)與溫度沖擊能力。
· 導(dǎo)熱界面可靠性：分析散熱器與芯片間的導(dǎo)熱截面間隙（TIM），優(yōu)化導(dǎo)熱墊/導(dǎo)熱凝膠等布局以控制熱變形。
2. 高精度模型開發(fā)與驗(yàn)證
· 構(gòu)建PCB細(xì)節(jié)模型（包括微通孔、埋入式元件），標(biāo)定材料非線性參數(shù)（膠粘劑本構(gòu)模型、焊點(diǎn)蠕變方程）。
· 協(xié)同測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成HALT/HASS試驗(yàn)（溫度循環(huán)臺(tái)、振動(dòng)臺(tái)測(cè)試），通過應(yīng)變片/熱成像數(shù)據(jù)驗(yàn)證仿真精度。
3. 設(shè)計(jì)優(yōu)化與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
· 基于仿真結(jié)果驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)改進(jìn)：如優(yōu)化BGA布局緩解熱應(yīng)力集中、調(diào)整膠粘區(qū)域增強(qiáng)抗沖擊能力。
· 建立企業(yè)級(jí)仿真規(guī)范與材料數(shù)據(jù)庫（膠粘劑老化參數(shù)、焊點(diǎn)疲勞曲線），推動(dòng)DFR（可靠性設(shè)計(jì)）流程標(biāo)準(zhǔn)化。
4. 前沿技術(shù)研究
· 探索多尺度仿真（芯片-封裝-板級(jí)協(xié)同分析）及AI驅(qū)動(dòng)的故障預(yù)測(cè)模型（如深度學(xué)習(xí)輔助裂紋擴(kuò)展預(yù)測(cè)）。
【崗位需求】
· 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、材料科學(xué)、電子工程、力學(xué)相關(guān)專業(yè)。
· 3年以上汽車電子板級(jí)可靠性仿真經(jīng)驗(yàn)，熟悉AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及失效物理（PoF）模型。
【專業(yè)技能】
· 前后處理工具：Hyperworks/Ansa
· 結(jié)構(gòu)仿真計(jì)算：ANSYS Mechanical/ABAQUS（振動(dòng)/跌落）、COMSOL（膠粘材料非線性分析）。
【附加能力】
· 編程能力：Python/TCL開發(fā)自動(dòng)化仿真流程。
· 跨部門協(xié)作：能主導(dǎo)與硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同，輸出可執(zhí)行優(yōu)化方案。
【優(yōu)先條件】
· 參與過汽車行業(yè)電子產(chǎn)品板級(jí)應(yīng)力可靠性分析項(xiàng)目。
· 熟悉2.5D/3D先進(jìn)封裝應(yīng)力分析。
· 具備故障診斷模型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
東莞光大We谷產(chǎn)業(yè)園-B區(qū)
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職位發(fā)布者
駱女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司軟通動(dòng)力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱“軟通動(dòng)力”）是中國領(lǐng)先的全棧智能化產(chǎn)品與服務(wù)提供商，2005年成立于北京，始終堅(jiān)持創(chuàng)新，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)。公司提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務(wù)、計(jì)算產(chǎn)品與智能電子、數(shù)字能源與智算服務(wù)以及國際化服務(wù)，員工90000人。目前，公司在10余個(gè)重要行業(yè)服務(wù)超過2600家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強(qiáng)或中國500強(qiáng)企業(yè)。公司位列2024年中國 IT服務(wù)市場(chǎng)第一，入選2025年財(cái)富中國 500強(qiáng)企業(yè)，位列429。軟通動(dòng)力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通國際、軟通工業(yè)互聯(lián)、軟通華方、機(jī)械革命、恒悅等業(yè)務(wù)子品牌，北京、江蘇兩大智能制造基地，布局北美、日韓、亞太、中東四大區(qū)域市場(chǎng)，在全球60余個(gè)城市構(gòu)建完善的全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。公司錨定AI前沿，以人工智能工程能力為基礎(chǔ)，科學(xué)智能（AI for Science）為引領(lǐng)，布局智能制造、ICT軟硬基礎(chǔ)能力和具身智能等領(lǐng)域，打造新產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為客戶提供場(chǎng)景智能（AIAgent）、終端智能（AI Terminal）、計(jì)算智能（AIInfra）的全棧智能服務(wù)。軟通動(dòng)力設(shè)立30個(gè)能力中心，擁有1個(gè)國家級(jí)工程實(shí)驗(yàn)室，6個(gè)省市政府認(rèn)定的工程、技術(shù)實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心，1個(gè)博士后科研工作站，依托全球軟硬生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新體系，不斷探索前沿技術(shù)應(yīng)用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學(xué)院——鄭州西亞斯學(xué)院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學(xué)院；全國合作院校700多所，設(shè)有70多個(gè)校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會(huì)培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才。軟通動(dòng)力先后榮獲“2024新經(jīng)濟(jì)企業(yè)500強(qiáng)”、“2024年中國軟件和信息技術(shù)服務(wù)競爭力百強(qiáng)企業(yè)”、“中國軟件產(chǎn)業(yè)40年貢獻(xiàn)企業(yè)”、“2024年信創(chuàng)領(lǐng)軍企業(yè)”、“省級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)”，入選滬深300、中證A500、創(chuàng)業(yè)板50等核心指數(shù)，深交所信息披露最高“A”級(jí)評(píng)價(jià)，連續(xù)三年獲得Wind ESG評(píng)級(jí)AA級(jí)等權(quán)威認(rèn)可；擁有專利380+項(xiàng)、全球軟件工程領(lǐng)域最高級(jí)別CMMI V2.0成熟度5級(jí)評(píng)估認(rèn)證、信息系統(tǒng)建設(shè)和服務(wù)能力最高等級(jí)——杰出級(jí)（CS5）、信息技術(shù)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)（ITSS）運(yùn)維能力成熟度一級(jí)認(rèn)證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體系。
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