2.車載相關(guān),智駕域控經(jīng)驗(yàn)最好,沒有車載方向的話各方面綜合能力要ok。
3.高速信號,焊接這兩點(diǎn)是必須項(xiàng),emc經(jīng)驗(yàn)是加分項(xiàng)。
1、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室/物料管理
2、有焊接經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(實(shí)驗(yàn)室管理員)
3、硬件測試
要點(diǎn)說明
1、焊接工程師:能焊0402的阻容器件和QFN封裝芯片,操作對象為電路板(不是那種設(shè)備級,連連線的焊接)
2、硬件測試:熟練操作示波器進(jìn)行高速信號測試和電源質(zhì)量測試,根據(jù)編制的測試報(bào)告測試信號和電源完整性(不是那種用示波器看過信號有無的“使用示波器”)
3、至少有過3~6月的焊接和測試經(jīng)驗(yàn),不是實(shí)習(xí)或者工作中用過“一下”,需要有針對性或者多的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。(si/pi)
4、在既往工作經(jīng)驗(yàn)中,接觸過高速電路板,有實(shí)際的焊接經(jīng)驗(yàn)作為階段性的主要任務(wù),優(yōu)先考慮【即有高速信號測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先】
5、現(xiàn)在需要能支持做研發(fā)測試的,si/pi或者熱測試這些都行,純焊接的不需要了.
【客戶關(guān)注點(diǎn)】
1)有測試電源/電源完整性經(jīng)驗(yàn):DCDC參數(shù)、dcdc降壓電路指標(biāo)、dcdc原理、環(huán)路、動(dòng)態(tài)響應(yīng)等、上電時(shí)序等。
2)高速信號經(jīng)驗(yàn):低速的IIC、IIS、UART、SPI等的理解;
高速的如DDR2/DDR3眼圖、mipi眼圖、S參數(shù)、S12/S21/S11等、
有哪些參數(shù)需要測試(如setup time、holdup time、DDR2/DDR3眼圖等)
3)工作態(tài)度認(rèn)真,仔細(xì)。 1、積極主動(dòng),表達(dá)清晰,溝通流暢
2、熟悉電子元件焊接,可熟練使用相關(guān)測試設(shè)備,如果萬用表,示波器,網(wǎng)絡(luò)分析儀,邏輯分析儀,LCR等
3、熟悉低速信號、高速信號測試、電源性能等測試CLK/IIC/AUDIO/SPI/LAN/HDMI/PCIE等,
4、熟悉Thermal/EMC/DV等測試調(diào)試,以及相關(guān)軟件版本的點(diǎn)檢
5、在一定的指導(dǎo)下能夠完成對于測試需求的梳理,測試計(jì)劃的分解,過程追蹤,以及保證結(jié)果按時(shí)按要求輸出測試結(jié)果
6、學(xué)歷本科,理工科類專業(yè),特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬
1、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室/物料管理
2、有焊接經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(實(shí)驗(yàn)室管理員)
3、硬件測試