崗位職責(zé):
1、參與先進(jìn)封裝工藝的機(jī)理分析與工藝整合,輔助完成相關(guān)工藝的建模仿真;
2、參與相關(guān)工藝的方案制定與測(cè)試驗(yàn)證,以及相關(guān)設(shè)備的日常管理、維護(hù)和作業(yè)指導(dǎo);
3、參與解決工藝開(kāi)發(fā)中出現(xiàn)的各種問(wèn)題;
4、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其它任務(wù)。
崗位要求:
1、微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2、精通半導(dǎo)體物理、器件原理、先進(jìn)封裝技術(shù),具有2年以上相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟練使用TCAD/Sentaurus等工藝仿真工具?者、熟悉Fab廠工藝流程或先進(jìn)封裝工藝者優(yōu)先;
4、動(dòng)手能力強(qiáng)、可獨(dú)立解決問(wèn)題,有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。