崗位職責:
1.開展三維器件集成研發(fā),包括結構設計、仿真、制備及測試分析;
2.把握國內外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,申報所屬領域的科研項目;
3.參與相關項目的研究工作,撰寫相應科研報告,并在重要學術期刊上發(fā)表高水平論文;
4.指導和協(xié)助指導研究生。
崗位要求:
1.博士研究生畢業(yè),具備半導體物理等相關知識背景;
2.具有集成電路制造集成經驗,尤其是硅基MOS器件工藝基礎;
3.掌握器件仿真、參數(shù)及特性分析的相關軟件的使用,并能完成相關測試分析;
4.能利用外語獨立開展國際交流,具備撰寫出較高水平的研究報告或發(fā)表過較高學術價值的論文的能力。