職位描述
微電子學(xué) /半導(dǎo)體器件與工藝材料科學(xué)與工程/集成電路工程先進封裝工程或相關(guān)交叉學(xué)科背景
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)基板相關(guān)工藝中的一項或幾項（如光刻、蝕刻、電鍍、成孔等）工藝的研究、分析與優(yōu)化；
2.從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料特性及制程參數(shù)等角度，系統(tǒng)分析工藝問題并提出改進方案；
3.獨立或協(xié)同完成工藝實驗設(shè)計、實施與結(jié)果驗證，解決制程中的關(guān)鍵技術(shù)問題；
4.參與新工藝、新結(jié)構(gòu)或新產(chǎn)品的工藝方案制定與導(dǎo)入；
5.對工藝數(shù)據(jù)進行整理、分析與總結(jié)，編寫工藝報告、技術(shù)文檔和標準操作說明；
6.與設(shè)計、設(shè)備、測試等團隊密切配合，推動工藝持續(xù)改進。
崗位要求：
1.對基板工藝流程具有一定理解，熟悉典型半導(dǎo)體或封裝制程；具備從材料、結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)層面分析和優(yōu)化工藝的能力；具備較強的實驗動手能力，能夠獨立開展工藝驗證和問題排查；熟悉常見制程問題分析方法（如 DOE、失效分析、工藝窗口評估等）。；
2.具備較強的問題解決能力，能夠快速定位并解決工藝異常；具備良好的技術(shù)總結(jié)與報告編寫能力，邏輯清晰、表達規(guī)范；具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識，能跨部門協(xié)同推進項目；工作踏實、執(zhí)行力強，具備持續(xù)學(xué)習(xí)與技術(shù)積累能力。
3.優(yōu)先條件：有基板、載板、晶圓級或面板級工藝開發(fā)經(jīng)驗；有先進封裝、2.5D/3D 集成、玻璃或有機基板相關(guān)經(jīng)驗；有工藝導(dǎo)入、良率提升或量產(chǎn)支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
1.負責(zé)基板相關(guān)工藝中的一項或幾項（如光刻、蝕刻、電鍍、成孔等）工藝的研究、分析與優(yōu)化；
2.從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料特性及制程參數(shù)等角度，系統(tǒng)分析工藝問題并提出改進方案；
3.獨立或協(xié)同完成工藝實驗設(shè)計、實施與結(jié)果驗證，解決制程中的關(guān)鍵技術(shù)問題；
4.參與新工藝、新結(jié)構(gòu)或新產(chǎn)品的工藝方案制定與導(dǎo)入；
5.對工藝數(shù)據(jù)進行整理、分析與總結(jié)，編寫工藝報告、技術(shù)文檔和標準操作說明；
6.與設(shè)計、設(shè)備、測試等團隊密切配合，推動工藝持續(xù)改進。
崗位要求：
1.對基板工藝流程具有一定理解，熟悉典型半導(dǎo)體或封裝制程；具備從材料、結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)層面分析和優(yōu)化工藝的能力；具備較強的實驗動手能力，能夠獨立開展工藝驗證和問題排查；熟悉常見制程問題分析方法（如 DOE、失效分析、工藝窗口評估等）。；
2.具備較強的問題解決能力，能夠快速定位并解決工藝異常；具備良好的技術(shù)總結(jié)與報告編寫能力，邏輯清晰、表達規(guī)范；具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識，能跨部門協(xié)同推進項目；工作踏實、執(zhí)行力強，具備持續(xù)學(xué)習(xí)與技術(shù)積累能力。
3.優(yōu)先條件：有基板、載板、晶圓級或面板級工藝開發(fā)經(jīng)驗；有先進封裝、2.5D/3D 集成、玻璃或有機基板相關(guān)經(jīng)驗；有工藝導(dǎo)入、良率提升或量產(chǎn)支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
北京朝陽區(qū)中國科學(xué)院微電子研究所
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中國科學(xué)院微電子研究所
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職位發(fā)布者
張昀灃/hr
昨日活躍立即溝通
中國科學(xué)院微電子研究所
中國科學(xué)院微電子研究所自誕生起就是中國微電子技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動者。經(jīng)過六十多年的發(fā)展，中國科學(xué)院微電子研究所已經(jīng)成為國內(nèi)微電子領(lǐng)域?qū)W科方向布局最完整的綜合研究與開發(fā)機構(gòu)，是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)牽頭組織單位，是中國科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院（國家示范性微電子學(xué)院）的依托單位，是中國科學(xué)院集成電路創(chuàng)新研究院的籌建依托單位。現(xiàn)擁有2個基礎(chǔ)研究類中國科學(xué)院重點實驗室（微電子器件與集成技術(shù)重點實驗室、硅器件技術(shù)重點實驗室），5個行業(yè)服務(wù)類研發(fā)中心（EDA中心、集成電路先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心、系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心、中科新芯三維存儲器研發(fā)中心、光刻技術(shù)總體部），7個行業(yè)應(yīng)用類研發(fā)中心（通信與信息工程研發(fā)中心、新能源汽車電子研發(fā)中心、健康電子研發(fā)中心、智能感知研發(fā)中心、智能制造電子研發(fā)中心、智能電子系統(tǒng)研發(fā)中心、電磁信息智能應(yīng)用研究中心），4個核心產(chǎn)品類研發(fā)中心（硅器件與集成研發(fā)中心、高頻高壓器件與集成研發(fā)中心、微電子儀器設(shè)備研發(fā)中心、光電技術(shù)研發(fā)中心）。截至目前，微電子所共有在職職工一千余人，包括中國科學(xué)院院士2人、發(fā)展中國家科學(xué)院院士1人、國家杰出青年科學(xué)基金獲得者4人。研究員及正高級工程技術(shù)人員150人、副研究員及高級工程技術(shù)人員343人。微電子所堅持開放辦所理念，堅持“企業(yè)為主體，市場為導(dǎo)向，產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合”的對外合作思路，與北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高校和武漢新芯、上海華力、華潤微電子、北方微電子等企業(yè)結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，在北京、江蘇、湖北、四川、廣東、湖南等省市開展科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，在我國微電子領(lǐng)域擁有廣泛的影響，為支撐我國微電子產(chǎn)業(yè)核心競爭力發(fā)揮了不可替代的重要作用。聯(lián)系方式：hr@ime.ac.cn(只接受問題咨詢)官網(wǎng)：http://www.ime.cas.cn/地址：北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
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