崗位職責:
1、工藝維護與優(yōu)化?
負責光刻工藝的日常監(jiān)控與異常處理,確保產品良率及產能穩(wěn)定12;
通過SPC(統(tǒng)計過程控制)管理工藝穩(wěn)定性,改進工藝條件以減少缺陷和返工;
優(yōu)化光刻膠涂布、曝光、顯影等關鍵步驟,提升工藝窗口并降低生產成本。
?2、新工藝與設備開發(fā)?
主導新機臺(如Nikon、佳能光刻機)的調試、驗收及工藝參數設定;
驗證新材料(如光刻膠)及新工藝的可行性,完成量產導入;
設計掩膜版并管理其質量,確保圖形尺寸精確且無畸變。
?3、跨部門協(xié)作與技術支持?
協(xié)同制造部解決生產異常,培訓操作員技能及標準作業(yè)流程(SOP);
配合產品整合(PIE)、良率(YE)部門分析缺陷根源,提升整體良率;
支持新產品試產評估,制定光刻段工藝參數并管控風險
任職要求:
?1、學歷與專業(yè)?
本科及以上學歷,微電子、材料科學、物理、化學或自動化等相關專業(yè)。
?2、經驗與技能?
熟悉光刻機(如Nikon Stepper、TEL軌道機)操作原理及維護58;
掌握SPC、FMEA(失效模式分析)等工藝管控工具;
具備半導體Fab廠光刻工藝2年以上經驗,高級崗位需4年+經驗。
?3、核心能力?
能獨立處理機臺異常和工藝缺陷分析;
具備DOE(實驗設計)能力,通過數據優(yōu)化工藝參數;
適應無塵室工作環(huán)境及輪班/緊急支持(On-call)制度