崗位職責(zé):
?1、設(shè)備維護(hù)與維修?
負(fù)責(zé)濕法設(shè)備(如濕法槽、電鍍機(jī)臺(tái)、CMP等)的日常點(diǎn)檢、保養(yǎng)及故障處理,保障機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率。
排查設(shè)備異常,快速定位并解決硬件或參數(shù)問(wèn)題,減少生產(chǎn)中斷。
執(zhí)行定期預(yù)防性維護(hù)(PM),確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
2、工藝支持與優(yōu)化?
配合工藝工程師進(jìn)行工藝調(diào)試和穩(wěn)定性提升,參與新耗材評(píng)估與導(dǎo)入。
分析設(shè)備運(yùn)行參數(shù)(FDC數(shù)據(jù)),識(shí)別潛在問(wèn)題并優(yōu)化性能。
?3、技術(shù)文檔與協(xié)作?
編寫設(shè)備操作指導(dǎo)書(shū)(SOP)、維護(hù)報(bào)告等技術(shù)文檔。
協(xié)同廠務(wù)、工藝團(tuán)隊(duì)處理突發(fā)異常,支持生產(chǎn)線緊急需求
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、電氣自動(dòng)化、電子工程或材料科學(xué)等相關(guān)理工科背景
2、3年以上8吋/12吋晶圓廠濕法設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)(濕法槽、電鍍、CMP等)
3、熟悉主流機(jī)臺(tái)(如AMAT/SEMITOOL/LAM等)構(gòu)造及維修流程
4、能閱讀電路圖、電氣圖紙,熟練使用辦公軟件及基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分析工具