一、崗位概述
崗位名稱:電子工程師
所屬部門:研發(fā)一部
匯報對象:研發(fā)經理
核心定位:負責公司電子硬件產品的設計、開發(fā)、測試與優(yōu)化,同時結合軟件/固件開發(fā)能力實現(xiàn)軟硬件協(xié)同,推動產品從原型到量產的高效落地。
主要工作職責:
1. 電子硬件設計:獨立完成原理圖設計、PCB Layout、元器件選型與規(guī)格書評審,主導硬件原型制作與調試,解決樣片測試及量產階段的硬件技術問題。
2. 軟硬件協(xié)同開發(fā):結合軟件/固件開發(fā)經驗,參與需求分析與架構設計,負責硬件與固件/應用軟件的接口定義、聯(lián)調優(yōu)化,確保軟硬件功能匹配與性能達標。
3. 技術文檔輸出:編制硬件設計文檔(EDD、Technical Review Report等)、測試方法、測試報告,以及專利相關技術材料,保障文檔的規(guī)范性與可追溯性。
4. 跨部門協(xié)作:與固件/軟件開發(fā)團隊、測試團隊、生產部門及供應鏈緊密配合,推進產品研發(fā)進度,解決跨部門協(xié)作中的技術銜接問題。
5. 技術優(yōu)化與創(chuàng)新:跟蹤電子行業(yè)新技術、新器件趨勢,對現(xiàn)有產品進行硬件性能優(yōu)化或成本控制,參與技術預研與創(chuàng)新項目,提升產品競爭力。
6. 質量與風險管控:參與產品可靠性測試、EMC/安規(guī)認證相關工作,識別并規(guī)避研發(fā)過程中的技術風險,保障產品質量符合行業(yè)標準與客戶要求。
二、任職要求
7. 教育背景
本科及以上學歷,電子工程、微電子、自動化等相關專業(yè);軟件開發(fā)、計算機
科學等專業(yè)背景,具備電子設計實踐經驗者優(yōu)先考慮。
8. 工作經驗
? 5年電子硬件設計相關工作經驗
? 具備以下任一經驗者優(yōu)先:① 熟練掌握C/C++等編程語言,有固件(MCU/ARM)開發(fā)經驗;② 有Linux驅動開發(fā)、嵌入式軟件開發(fā)背景,轉型電子設計工作者;③ 參與過軟硬件高度協(xié)同的產品(如物聯(lián)網設備、工業(yè)控制模塊、消費電子智能硬件)研發(fā)。
9. 核心技能
? 硬件設計:精通Altium Designer、Cadence等EDA設計工具,能獨立完成多層PCB Layout(含高速信號、電源完整性設計);熟悉常用元器件(MCU、FPGA、模擬芯片、電源芯片)的選型與應用,掌握模擬電路、數(shù)字電路、電源電路的設計與調試技巧。
? 軟件/固件能力:具備基礎軟件開發(fā)思維,或熟練掌握固件開發(fā)技能(如STM32、ESP32等平臺的固件編程),能理解軟硬件接口協(xié)議(I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等),可獨立完成軟硬件聯(lián)調。
? 測試與問題解決:掌握電子硬件測試方法,能使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試儀器;具備較強的問題定位能力,能快速解決研發(fā)、測試、生產階段的硬件技術故障。
? 行業(yè)知識:了解電子行業(yè)相關標準(如EMC、安規(guī)),熟悉物聯(lián)網、工業(yè)控制、消費電子等任一領域的產品技術特性者優(yōu)先。
10. 軟實力
? 具備良好的英語讀寫能力,能閱讀英文技術手冊、參與跨國團隊溝通;
? 邏輯思維清晰,責任心強,具備良好的團隊協(xié)作精神與跨部門溝通能力,能承受一定的項目進度壓力;
? 學習能力強,對新技術、新領域有探索欲,轉行背景者需展現(xiàn)對電子設計行業(yè)的濃厚興趣與持續(xù)學習的主動性。