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崗位職責：
1、承接各PM部門MOSFET新品晶片、Second source晶片封裝評估NPI導入；
2、APQP程序主導及推進，新產(chǎn)品制程封裝評估開發(fā)工作；
3、負責晶片及主要物料樣品的評估及可靠性驗證，針對評估中制程及可靠性失效狀況進行分析并進行DOE驗證改善；
4、新封裝品導入制程后與各部門完成技術交接、并對封裝相關殘余問題追蹤、改善；
5、熟悉半導體封裝制程：Die Bonding，Wire Bonding (KS鋁線鋁帶機&銅線機精通者優(yōu)先) ，MOS產(chǎn)品測試；
6、撰寫和更新晶片開發(fā)相關制程管制文件；
7、配合IATF16949\TS16949等體系相關工作；
8、配合QC080000體系工作，確保評估產(chǎn)品/原物料符合HSF要求，制訂及實施HSF過程控制，并結合實際及時調(diào)整；
9、安全生產(chǎn)、職業(yè)危害防治責任見《安全生產(chǎn)責任制》、《職業(yè)危害防治責任制度》；
任職要求：
1、大專及以上，應用電子相關專業(yè)、熟悉使用Minitab，JMP數(shù)據(jù)分析軟件；
2、5~10年年以上MOSFET等分離器件塑封工藝NPI開發(fā)經(jīng)驗；
3、MOSFET相關封裝如TO、DFN類封裝制程經(jīng)驗或掌握Assembly全制程經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、需對Lead frame、Clip、Solder paste、Epoxy、Al wire、Ribbon、Cu/Ag wire、EMC等封裝原物料特性、運用等具備豐富經(jīng)驗，以利于在實際設計中充分考量封裝需求及風險；
5、需對MOSFET產(chǎn)品的電氣特性、AEC-Q1O1老化方案具備經(jīng)驗；
6、需具備良好的語言表達、跨部門溝通及組織協(xié)調(diào)能力，以利于項目開發(fā)及推進工作