崗位職責:
1、設(shè)計microLED顯示模組的機械結(jié)構(gòu),包括基板固定、驅(qū)動封裝和光學組件的支撐架構(gòu);
2、優(yōu)化模組尺寸、重量,確保滿足客戶需求;
3、開發(fā)散熱方案,控制microLED芯片和驅(qū)動電路的溫度;
4、進行熱仿真分析,優(yōu)化熱分布,延長產(chǎn)品壽命;
5、設(shè)計用于microLED點燈、測試機械結(jié)構(gòu);
6、編制設(shè)計圖紙、裝配說明和測試報告、規(guī)范文件等;
7、跟蹤行業(yè)趨勢,提出機械設(shè)計創(chuàng)新方案,提升產(chǎn)品競爭力;
8、專利、技術(shù)paper撰寫。
任職資格:
1、機械工程、精密工程、材料科學或相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷,英語可以作為工作語言的優(yōu)先;
2、精通機械設(shè)計軟件,如SolidWorks、AutoCAD等;
3、熟悉熱仿真工具(如Ansys、COMSOL),能進行熱流分析;
4、掌握公差分析、標準,熟悉機械加工工藝;
5、有microLED、MiniLED或AMOLED模組機械設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
6、熟悉半導體工藝或FPD生產(chǎn)線,掌握微組裝技術(shù)優(yōu)先;
7、具備良好的人際溝通和組織協(xié)調(diào)能力,善于觀察思考,具有良好的問題分析解決能力;
8、具有高度的責任心和團隊協(xié)作精神,能夠承受一定的工作壓力。