崗位職責(zé)
 1)負責(zé)芯片頂層布局布線 
2)與其他團隊合作,制定sys&block 模塊切割方案 
3)負責(zé)頂層時鐘規(guī)劃及feedthrough ,pin assign 工作 
4)負責(zé)top rdl,bump plan工作 
5)負責(zé)top clock plan工作 
 
 任職要求 
 1)本科及以上學(xué)歷; 
2) 5 年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗,具有超大規(guī)模芯片頂層floorplan經(jīng)驗,具有narrow charnel 頂層工作經(jīng)驗,精通bottom up及top down flow. 
3)具有Full chip syn及floorplan flow 開發(fā)經(jīng)驗和能力. 
4)具有先進工藝及項目工作經(jīng)驗.