崗位職責(zé):
 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項(xiàng)目管理,確保部門項(xiàng)目進(jìn)度符合公司的考核要求 。 
2、完成新項(xiàng)目的調(diào)研立項(xiàng)開發(fā)導(dǎo)入相關(guān)工作。 
3、追蹤微電子封裝領(lǐng)域內(nèi)的新技術(shù)/新材料應(yīng)用,并撰寫技術(shù)分析報告 。 
4、參與部門產(chǎn)品規(guī)劃和專利規(guī)劃,并根據(jù)需要,撰寫專利技術(shù)交底書 。 
5、負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)和引線框架設(shè)計(jì),并通過仿真分析,試驗(yàn)驗(yàn)證,經(jīng)驗(yàn)總結(jié)等多種方法,不斷提高設(shè)計(jì)水平 。 
6、針對設(shè)計(jì)圖紙資料,進(jìn)行管理和更新,確保封裝設(shè)計(jì)履歷的準(zhǔn)確連續(xù)完整;不斷評估部門技術(shù)開發(fā)管理體系,使之在符合公司研發(fā)和品質(zhì)體系要求的前提下,也切合部門業(yè)務(wù)實(shí)際運(yùn)行需要 。 
 
 任職資格:
 知識技能要求: 
1、熟悉半導(dǎo)體封裝測試流程,掌握主要IC封裝工藝的工藝原理; 
2、熟悉半導(dǎo)體行業(yè)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)和失效分析流程和方法; 
3、熟悉與封裝關(guān)聯(lián)的常見失效模式和失效機(jī)理; 
4、熟悉IATF16949五大工具和七種QC工具; 
5、至少掌握一種2D或3D設(shè)計(jì)軟件; 
6、了解IC項(xiàng)目開發(fā)流程,能夠運(yùn)用包括project在內(nèi)的辦公軟件; 
7、思維邏輯嚴(yán)密,表達(dá)流暢,具備一定的溝通協(xié)調(diào)能力。  
學(xué)歷要求:本科  
外語要求:不限  
專業(yè)要求:不限  
工作經(jīng)驗(yàn):5年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先