職位描述
結構仿真熱仿真力學仿真電子/半導體/集成電路
二、崗位職責：
教育背景
- 功率半導體器件及模塊的寄生參數(shù)仿真與信號完整性仿真工作，完成電感、電容、電阻、信號反射等參數(shù)的提取與分析，為器件性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
- 運用仿真技術，進行功率模塊的溫度仿真、芯片布局優(yōu)化，以及封裝材料和互連界面的應力應變仿真，有效解決熱管理、結構可靠性等設計問題。 協(xié)助硬件工程師推進方案迭代，憑借仿真技術專長，為功率半導體器件的設計和開發(fā)全程提供技術支持。
- 熟練操作 ANSYS Maxwell、HFSS 等專業(yè)仿真軟件，構建高精度仿真模型，把控仿真流程，確保仿真結果的準確性與可靠性。 參與產品的測試和驗證環(huán)節(jié)，對比仿真結果與實際測試數(shù)據(jù)，分析差異原因，對仿真模型進行修正與優(yōu)化，持續(xù)提升仿真精度與有效性。
教育背景
- 電子工程、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術、材料科學與工程、機械工程（側重熱 / 結構仿真方向）等相關專業(yè)。
- 碩士及以上學歷優(yōu)先，本科畢業(yè)生需具備 3 年以上相關工作經驗
- 功率半導體器件或模塊仿真相關工作經驗，具有汽車電子、新能源發(fā)電、工業(yè)自動化等領域功率半導體產品仿真經驗者優(yōu)先，熟悉行業(yè)對功率半導體器件在性能、可靠性等方面的特殊要求。
- 曾主導或參與過至少 2 個完整的功率半導體仿真項目，涵蓋寄生參數(shù)仿真、信號完整性分析、熱仿真或結構仿真中的至少兩項內容，能夠獨立完成從仿真需求分析、模型建立、仿真計算到結果報告撰寫的全流程工作。
- 有與硬件設計團隊、測試團隊協(xié)作經驗，成功解決過產品研發(fā)過程中因仿真問題導致的設計缺陷，推動產品順利迭代升級。
- 精通 ANSYS Maxwell、HFSS 等仿真軟件的操作與應用，熟悉仿真建模、參數(shù)設置、結果分析全流程；
- 扎實掌握功率半導體器件原理、信號完整性理論、熱學與力學仿真知識，熟悉電磁兼容性設計與分析方法；
- 具備良好的數(shù)據(jù)分析與處理能力，能夠從仿真和測試數(shù)據(jù)中提煉有效信息，提出合理優(yōu)化建議；
- 具備嚴謹?shù)目茖W態(tài)度和高度的責任心，注重細節(jié)，對仿真結果的準確性和可靠性嚴格把關；
- 擁有出色的團隊協(xié)作能力與溝通能力，能夠與不同專業(yè)背景的同事高效合作；
- 具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識，能夠快速掌握行業(yè)新技術、新方法，適應產品研發(fā)的動態(tài)需求。
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工作地點
郫都區(qū)北京華峰測控技術股份有限公司成都技術支持中心
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