初級(jí)工程師: 7-10k
1、負(fù)責(zé)PCBA相關(guān)新產(chǎn)品導(dǎo)入,與研發(fā)對(duì)接評(píng)審,工藝文件編制,簡(jiǎn)單工裝設(shè)計(jì)制作,現(xiàn)場(chǎng)試做跟進(jìn)及轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作;
2、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,電子、機(jī)械、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),熟練CAD繪圖軟件,會(huì)使用AD軟件,能看懂電路圖; 1年以上工作經(jīng)驗(yàn),符合要求的2025屆畢業(yè)生可以考慮,
3、有線路板組裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
中高級(jí)工程師:11-15k
崗位要求:
1、統(tǒng)招大專(zhuān)以上學(xué)歷,精通PCBA全流程的生產(chǎn)工藝,具有豐富的生產(chǎn)工藝異常問(wèn)題的解決能力,能夠?qū)ιa(chǎn)中出現(xiàn)的異常問(wèn)題進(jìn)行分板診斷并尋求解決方案。
2、熟悉電路原理圖,能通過(guò)電路原理分析查找故障電路板問(wèn)題并處理解決。
3、具備深厚的工藝知識(shí),能夠?qū)ιa(chǎn)流程進(jìn)行設(shè)計(jì)及持續(xù)優(yōu)化,包括但不限于對(duì)設(shè)備布局,工藝參數(shù)、原材料利用等各方面的綜合考量,以提高生產(chǎn)效率和降低成本。
4、具備編制和優(yōu)化工藝文件的能力,包括但不限于作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、工藝流程圖、操作規(guī)程等。
5、具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和執(zhí)行力,以及具有較強(qiáng)的自驅(qū)力和抗壓力,善于溝通和表達(dá),具有較強(qiáng)的目標(biāo)感、內(nèi)驅(qū)力。
6、熟悉SMT 、DIP、測(cè)試等生產(chǎn)制造過(guò)程且有SMT、DIP和測(cè)試工藝的實(shí)際工作經(jīng)歷。
7、鋼網(wǎng)和過(guò)波治具的設(shè)計(jì)制作及驗(yàn)收。
8、客戶(hù)外來(lái)資料的轉(zhuǎn)換、整理及發(fā)放相關(guān)生產(chǎn)各部門(mén)。