崗位職責(zé):
1.獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證;
2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件開(kāi)發(fā)工作及相關(guān)技術(shù)問(wèn)題的評(píng)審、跟蹤和解決;
3.制定硬件測(cè)試方案,分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的完整交付(文控資料、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等);
5.解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用過(guò)程中反饋的各類硬件問(wèn)題及維護(hù)優(yōu)化;
6.負(fù)責(zé)公司系統(tǒng)集成項(xiàng)目外購(gòu)硬件設(shè)備的選型,評(píng)定及測(cè)試工作。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2.3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 熟悉STM32、ARM9、ARM11、CORTEX等系統(tǒng)平臺(tái)、外圍電路及硬件接口防護(hù);熟練掌握cadence、altium等主流EDA軟件的使用;
3.具有較強(qiáng)的模擬、數(shù)字電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)及硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試能力;
4.優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力與鉆研精神,重視團(tuán)隊(duì)協(xié)作,較強(qiáng)的抗壓能力;
5.有分析儀器儀表相關(guān)行業(yè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉色譜儀、電化學(xué)氣體傳感器等優(yōu)先。
福利待遇:
1.底薪+全勤獎(jiǎng)+午餐補(bǔ)助+通訊補(bǔ)助+年終獎(jiǎng)
2.節(jié)日慰問(wèn)禮金+年度體檢+年度員工旅游+豐富多彩的員工活動(dòng)party
培養(yǎng)體系:
新員工入職培訓(xùn)+入職導(dǎo)師輔導(dǎo)+專業(yè)技能培訓(xùn)+公司級(jí)外派培訓(xùn)
發(fā)展空間:
1.縱向:高級(jí)硬件工程師、研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理
2.橫向:項(xiàng)目管理方向
職位福利:全勤獎(jiǎng)、年底雙薪、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、員工旅游、周末雙休、五險(xiǎn)一金