崗位職責:
1、主導功率半導體封裝材料選型、結構設計、電-熱-機械的多維度應力分析、封裝關鍵工藝和可靠性分析等;
2、熟悉功率半導體模塊開發(fā)過程中力學應力仿真及熱仿真,利用仿真工具對模塊設計進行優(yōu)化,能夠快速高效定位功率模塊的技術問題;
3、熟悉行業(yè)動態(tài),封裝設計領域的新技術與新方向等;
4、熟悉功率模塊的封裝材料選型,熟悉封裝工藝流程,例如貼片,鍵合,真空焊接,塑封,真空灌膠和測試等;
5、參與封裝研發(fā)階段的對內和對外溝通,包括部門之間技術溝通,供應商技術溝通等
任職要求:
1、微電子、電力電子、集成電路等電氣與電子等相關專業(yè)碩士及以上學歷,能力優(yōu)先;
2、有4年及以上封裝設計從業(yè)經驗;
3、 熟悉ptc creo或solidworks/CAD等與封裝設計相關的軟件能力,熟悉封裝設計中熱應力,結構或機械應力等仿真分析能力;
4、具備優(yōu)秀的表達和溝通能力,有跨團隊協(xié)調溝通能力和經驗;