任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),有音頻硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟練使用EDA工具和常用的電路仿真軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
4、具備嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉ARM、SOC、FPGA等平臺(tái)。
5、熟練使用測(cè)試儀器(如APx音頻分析儀、示波器、頻譜儀等)進(jìn)行硬件性能測(cè)試。
6、有音頻硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),包括音樂(lè)播放器、DAC、ADC、功放等;
7、熟悉音頻產(chǎn)品的國(guó)標(biāo)、行標(biāo)、安規(guī)、EMI等標(biāo)準(zhǔn),并具備整改經(jīng)驗(yàn);
8、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)音頻硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括電路設(shè)計(jì)、PCB Layout 、樣機(jī)調(diào)試與優(yōu)化。
2.參與硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案并推動(dòng)落地。
3.與軟件、算法團(tuán)隊(duì)協(xié)作,確保硬件與軟件的高效集成。
4.進(jìn)行硬件性能測(cè)試與驗(yàn)證,優(yōu)化功耗、噪聲、EMI等關(guān)鍵指標(biāo),編制相關(guān)技術(shù)文檔。
5.編制BOM,解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題,支持產(chǎn)品的量產(chǎn)與交付。
6.熟悉并應(yīng)用音頻產(chǎn)品的國(guó)標(biāo)、行標(biāo),進(jìn)行EMI整改和相關(guān)認(rèn)證工作。