崗位職責(zé):
1. 制程監(jiān)控與質(zhì)量保證:負(fù)責(zé)SMT(錫膏印刷、貼片、回流焊)、外觀查驗(yàn)、功能測(cè)試(電氣、高低溫、振動(dòng)等)及軟件/驅(qū)動(dòng)測(cè)試的全流程監(jiān)控與異常處理。
2. 數(shù)據(jù)分析與改進(jìn):主導(dǎo)日常質(zhì)量數(shù)據(jù)分析,追蹤直通率、DPPM等核心指標(biāo),完成失效分析報(bào)告,并推動(dòng)制程持續(xù)改善。
3. KPI管理:確保達(dá)成AI卡<500 DPPM、顯卡<1000 DPPM、DOA<0.3%、RMA<1.5%等關(guān)鍵質(zhì)量目標(biāo)。
4. 設(shè)備與參數(shù)管理:監(jiān)控關(guān)鍵設(shè)備(如回流焊爐、AOI、測(cè)試治具)參數(shù)與狀態(tài),確保制程穩(wěn)定。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上電子制造業(yè)(PCBA/硬件產(chǎn)品)PE或制程質(zhì)量經(jīng)驗(yàn),熟悉SMT工藝及IPC標(biāo)準(zhǔn)。
3. 具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)分析能力,能使用工具進(jìn)行統(tǒng)計(jì)并編制報(bào)告。
4. 思維嚴(yán)謹(jǐn),責(zé)任心強(qiáng),具備出色的跨部門溝通與問(wèn)題解決能力。