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崗位職責
1.按照項目需求，完成原理圖檢查，PCB板布局設計，封裝庫建立、PCB layout；
2.完成PCB layout工作，編制layout設計規(guī)范，制板工藝需求文件，封裝庫建立規(guī)范；
3.能夠獨立完成10-16層HDI高密度PCB layout工作，熟悉PCB制板工藝與SMT工藝；(MTK3-5年及以上PCB LAYOUT經驗手機工作者優(yōu)先)
4.具備一定的模擬、數(shù)字電路基礎知識，看懂原理圖信號流，掌握電源/信號完整性要求信簡單的仿真數(shù)據(jù)處理；
5.負責PCB投板并與板廠溝通，及時反饋PCB設計及PCB工藝問題。與板廠及貼片廠良好協(xié)作溝通，及時跟進并處理PCB裝配過程中遇到各種問題；
6.對EMI和EMC有較深的認識，能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問題；
7.組織PCB相關培訓工作，提高PCB組各成員的業(yè)務能力；
任職要求
1.5年以上MTK平臺HDI10-12層PCB板的PCB layout工作經驗；
2.熟練使用PADS/Allegro/AutoCAD/CAM/ADS等設計軟件；
3.對SI，PDN，EMI和EMC有較深的認識，能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問題；
4.能夠獨立完成建庫，擺件，gerberout，工程確認，貼片和夾具文件的制作；
5.熟悉PCB制板生產工藝和SMT生產工藝，了解成品率因素和成本影響因素；
6.做人誠實正直，能吃苦耐勞，善于團隊協(xié)助。