專(zhuān)業(yè)要求:材料、半導(dǎo)體等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
崗位要求:
1、對(duì)各類(lèi)器件的封裝結(jié)構(gòu)具有較深入的理解,知曉常用封裝材料的特性。
2、具有二年以上的封裝仿真經(jīng)驗(yàn),能夠熟練應(yīng)用3D建模軟件SOLIDWORKS 等,有限元分析軟件ansys或者其他同類(lèi)軟件
3、責(zé)任心強(qiáng),工作認(rèn)真、仔細(xì)。
4、有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
5、熱愛(ài)技術(shù)、注重工作效率、有自我驅(qū)動(dòng)力。
6、出色的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力和問(wèn)題解決能力。
崗位職責(zé):
1、配合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,完成各類(lèi)封裝的設(shè)計(jì)以及仿真工作;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)線不良品的失效分析,產(chǎn)品良率的提升;
3、協(xié)助質(zhì)量部門(mén)處理相關(guān)的客訴,負(fù)責(zé)相關(guān)的仿真分析工作。
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險(xiǎn)一金,可申請(qǐng)員工宿舍,可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等福利。
發(fā)展平臺(tái):
1、國(guó)企平臺(tái)優(yōu)勢(shì):參與國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目、與科研院所合作、論壇交流;
2、半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者:深耕芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié);
3、全鏈條研發(fā)保障:實(shí)現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)工藝支撐;
4、晉升通道清晰透明:以能力為標(biāo)尺、以貢獻(xiàn)為導(dǎo)向。