1、支撐公司研發(fā)創(chuàng)新型智能硬件產(chǎn)品;
2、負責硬件架構(gòu)設(shè)計、方案選型、快速原型開發(fā)及量產(chǎn)優(yōu)化;
3、通過實驗驅(qū)動產(chǎn)品迭代,優(yōu)化性能、功耗、穩(wěn)定性;
4、跨團隊協(xié)作,確保軟硬件高效融合,提升智能體驗。
任職資格
1、強動手能力,能快速搭建原型、調(diào)試優(yōu)化;
2、硬件研發(fā)經(jīng)驗,熟悉嵌入式系統(tǒng)、電路設(shè)計、傳感器技術(shù);
3、AI+硬件理解,具備AI芯片、邊緣計算、智能傳感器應(yīng)用經(jīng)驗;
4、極致執(zhí)行力,能高效推動產(chǎn)品從概念到量產(chǎn);
5、學習敏銳度,關(guān)注前沿技術(shù)并應(yīng)用到產(chǎn)品開發(fā)。
加分項: AI芯片、傳感器融合、多模態(tài)交互