職位描述
PythonC++電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責AI輔助電路設計開發(fā)；
2、負責AI輔助版圖設計開發(fā)；
2、負責AI輔助版圖設計開發(fā)；
3、負責AI輔助芯片2.5D/3D IC設計開發(fā)；
4、負責2.5D/3D集成電路性能測試開發(fā)；
5、負責2.5D/3D集成電路3D可視化開發(fā)；
6、負責軟件用戶界面開發(fā)。
任職資格：
1、本科及以上學歷，具有電子信息工程相關的專業(yè)背景，具有電路原理圖、電路版圖設計經(jīng)驗，且具有Python、C/C++等程序項目開發(fā)經(jīng)驗，有AI應用開發(fā)背景者優(yōu)先；
2、具有3D IC 集成設計經(jīng)歷者優(yōu)先；
3、有芯片測試經(jīng)歷；
4、具有Vtk等程序項目開發(fā)經(jīng)驗，且具有3D可視化經(jīng)驗；
5、具有Qt界面開發(fā)經(jīng)驗，具有集成電路設計經(jīng)歷者優(yōu)先。
工作地點
南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程學院
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哈爾濱工業(yè)大學哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學極端環(huán)境材料和器件技術創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設計、高端半導體封裝材料等領域的研發(fā)工作，建設了具有國際先進、國內(nèi)領先水平的開放式研究平臺。在宇航級電子器件設計、可靠性評價、EDA軟件開發(fā)、高端半導體封裝材料領域具有豐富的經(jīng)驗，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關鍵技術。公司成立了先進的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識產(chǎn)權的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺、器件研發(fā)平臺、封裝測試及評價平臺。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力，已與國內(nèi)主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。誠邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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