工作職責(zé):
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段工藝方案制定、評(píng)審優(yōu)化,確??芍圃煨约芭可a(chǎn)可行性;
2編寫(xiě)和維護(hù)生產(chǎn)工藝文件,包括作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、工藝卡、裝配流程等,指導(dǎo)生產(chǎn)人員規(guī)范操作;
3設(shè)計(jì)和優(yōu)化電子裝配產(chǎn)線(xiàn)工裝、夾具及測(cè)試治具,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
4負(fù)責(zé)PCBA打樣、焊接工藝驗(yàn)證、電路調(diào)試及生產(chǎn)問(wèn)題分析,協(xié)助解決制造過(guò)程中技術(shù)難題;
5配合研發(fā)部門(mén)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的工藝評(píng)審,提出可制造性(DFM)及可測(cè)試性(DFT)建議;
6負(fù)責(zé)或參與產(chǎn)品預(yù)批量及批量生產(chǎn)階段的工藝驗(yàn)證、過(guò)程控制與持續(xù)改進(jìn);
7協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品電氣性能測(cè)試、通信接口(如RS485、IIC、MODBUS等)功能驗(yàn)證及故障分析;
8跟蹤電子制造行業(yè)新工藝、新材料、新設(shè)備的發(fā)展,推動(dòng)生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)步。
崗位要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子、物理、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.有良好的溝通,能夠和客戶(hù)對(duì)接產(chǎn)品要求,能和團(tuán)隊(duì)溝通需求;
3.熟悉PCB制造與PCBA組裝工藝流程,掌握手工焊接、樣板制作與調(diào)試技能;
4.具備工裝夾具設(shè)計(jì)、改進(jìn)與驗(yàn)證能力,熟悉常用材料與加工工藝;
5.能夠制定生產(chǎn)工藝流程、標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)文件,并完成工藝驗(yàn)證與優(yōu)化。
6.具有較好的自我管理能力、良好的溝通、協(xié)調(diào)及計(jì)劃能力;
7.能夠接受并適應(yīng)出差。