工作職責:
1負責產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段工藝方案制定、評審優(yōu)化,確??芍圃煨约芭可a(chǎn)可行性;
2編寫和維護生產(chǎn)工藝文件,包括作業(yè)指導(dǎo)書、工藝卡、裝配流程等,指導(dǎo)生產(chǎn)人員規(guī)范操作;
3設(shè)計和優(yōu)化電子裝配產(chǎn)線工裝、夾具及測試治具,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
4負責PCBA打樣、焊接工藝驗證、電路調(diào)試及生產(chǎn)問題分析,協(xié)助解決制造過程中技術(shù)難題;
5配合研發(fā)部門完成產(chǎn)品設(shè)計階段的工藝評審,提出可制造性(DFM)及可測試性(DFT)建議;
6負責或參與產(chǎn)品預(yù)批量及批量生產(chǎn)階段的工藝驗證、過程控制與持續(xù)改進;
7協(xié)助進行產(chǎn)品電氣性能測試、通信接口(如RS485、IIC、MODBUS等)功能驗證及故障分析;
8跟蹤電子制造行業(yè)新工藝、新材料、新設(shè)備的發(fā)展,推動生產(chǎn)工藝技術(shù)進步。
崗位要求:
1.大專及以上學歷,電子、物理、自動化或計算機相關(guān)專業(yè);
2.有良好的溝通,能夠和客戶對接產(chǎn)品要求,能和團隊溝通需求;
3.熟悉PCB制造與PCBA組裝工藝流程,掌握手工焊接、樣板制作與調(diào)試技能;
4.具備工裝夾具設(shè)計、改進與驗證能力,熟悉常用材料與加工工藝;
5.能夠制定生產(chǎn)工藝流程、標準化作業(yè)文件,并完成工藝驗證與優(yōu)化。
6.具有較好的自我管理能力、良好的溝通、協(xié)調(diào)及計劃能力;
7.能夠接受并適應(yīng)出差。