崗位職責(zé):
1. 需求對(duì)接與方案設(shè)計(jì):梳理數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景的硬件需求,制定合理的硬件架構(gòu)方案,完成核心元器件選型與性能評(píng)估。
2. 硬件開發(fā)與實(shí)現(xiàn):負(fù)責(zé)采集卡、控制器、接口板等硬件模塊的原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout,確保硬件的穩(wěn)定性、兼容性及EMC性能。
3. 測(cè)試驗(yàn)證與優(yōu)化:制定硬件測(cè)試方案,完成樣品調(diào)試、性能測(cè)試和穩(wěn)定性測(cè)試,定位并解決硬件故障,迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)以滿足功能需求。
4. 文檔與協(xié)作管理:編寫硬件設(shè)計(jì)說明書、元器件清單(BOM)、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)文檔;協(xié)同軟件工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師推進(jìn)項(xiàng)目,對(duì)接生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供量產(chǎn)技術(shù)支持。
5. 技術(shù)迭代與合規(guī):跟蹤硬件技術(shù)趨勢(shì),引入新技術(shù)提升裝備性能;確保硬件設(shè)計(jì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)合規(guī)要求。
崗位要求:
碩士以上,測(cè)控技術(shù)與儀器,自動(dòng)化,電子信息工程,通信工程,物聯(lián)網(wǎng),計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)。應(yīng)屆生優(yōu)先。