一、職位定位
面向智能硬件/芯片/模組/終端廠商,推廣公司自研操作系統(tǒng)(OS)及配套生態(tài)解決方案,通過商務(wù)談判、生態(tài)共建、戰(zhàn)略合作等方式完成裝機(jī)落地與營收目標(biāo),并建立長期、可持續(xù)的硬件生態(tài)護(hù)城河。
二、核心職責(zé)
1、市場洞察與戰(zhàn)略制定
研究全球智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈(芯片、模組、終端、ODM/OEM)分布及技術(shù)路線,輸出年度/季度 BD 作戰(zhàn)地圖;跟蹤 RISC-V、ARM、MIPS、x86 多架構(gòu)趨勢及主流廠商產(chǎn)品 Roadmap,匹配公司 OS 差異化優(yōu)勢,制定針對性滲透策略。
2、硬件廠商拓展與商務(wù)落地
獨立完成從線索到回款的端到端 BD 流程:線索挖掘→技術(shù)交流→PoC 對接→商務(wù)談判→合同落地→裝機(jī)爬坡;深耕 Top 硬件廠商(芯片原廠、ODM/OEM、終端品牌);
設(shè)計并執(zhí)行聯(lián)合營銷計劃(發(fā)布會、技術(shù)沙龍、白皮書、聯(lián)合 Logo/認(rèn)證),提升客戶品牌背書與生態(tài)聲量。
3、生態(tài)共建與方案整合
拉通內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊,為客戶定制 BSP、驅(qū)動、中間件及 SDK,確保 OS 在客戶硬件平臺上“零死角”量產(chǎn)就緒;推動與芯片原廠的技術(shù)互認(rèn)證、深度調(diào)優(yōu),形成“芯片+OS”聯(lián)合解決方案,進(jìn)入客戶參考設(shè)計(Reference Design);建立生態(tài)合作基金/聯(lián)合實驗室,撬動第三方軟件、算法、模組伙伴,豐富硬件+OS 一站式交付包。
4、跨部門協(xié)同與項目管理
作為客戶統(tǒng)一接口人,協(xié)調(diào)銷售、售前、法務(wù)、財務(wù)、供應(yīng)鏈,確保項目按期交付、應(yīng)收款及時回收;建立客戶分級管理體系(戰(zhàn)略/核心/潛力),定期輸出客戶成功報告與業(yè)務(wù)復(fù)盤,持續(xù)優(yōu)化合作模式。
5、營收與 KPI
承擔(dān)年度軟件授權(quán)/技術(shù)服務(wù)/訂閱收入指標(biāo);負(fù)責(zé)客戶生命周期價值(CLV)管理。
三、任職資格
1、學(xué)歷與經(jīng)驗
本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子工程、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
5 年以上面向硬件/芯片/智能終端的 BD、生態(tài)合作或銷售經(jīng)驗,有操作系統(tǒng)、BSP、IDE、AIoT 平臺等基礎(chǔ)軟件商務(wù)背景者優(yōu)先;
曾獨立完成單客戶百萬級美元或千萬級人民幣以上軟件/生態(tài)授權(quán)合同。
2、技術(shù)理解力
熟悉主流 CPU 架構(gòu)(ARM Cortex-M/R/A、RISC-V、x86)及 MCU/MPU 產(chǎn)品系列;理解 BSP、驅(qū)動、RTOS/Linux/Android 移植流程,能快速閱讀并解釋 DTS、Kconfig、HAL 等關(guān)鍵技術(shù)文檔;了解量產(chǎn)測試(Burn-In、CI/CT)、OTA、安全啟動、功能安全(ISO 26262)及行業(yè)認(rèn)證(CE/FCC/車規(guī))流程。
3、商務(wù)與談判能力
精通軟件授權(quán)、IP 授權(quán)、Royalty、Subscription 多種商務(wù)模型,可獨立設(shè)計階梯價、捆綁包、年度 MCA 框架;具備高層對話能力,能與客戶 C-level、VP of Engineering、 procurement head 進(jìn)行價值型談判并促成戰(zhàn)略協(xié)議。
4、市場與生態(tài)資源
擁有芯片原廠、ODM、終端/車廠/工業(yè)品牌至少兩類以上客戶資源;熟悉開源基金會或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織運作規(guī)則者優(yōu)先。
5、軟技能
中英文雙語流利,可用英語進(jìn)行遠(yuǎn)程演示與合同談判;
自我驅(qū)動,抗壓能力強(qiáng),適應(yīng)高頻出差;