崗位描述:
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)和開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā);
2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型,原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)與軟件工程師協(xié)作,完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動(dòng)移植;
4、負(fù)責(zé)完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),針對(duì)調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)文檔、測試方案
6、負(fù)責(zé)已有產(chǎn)品硬件部分的不斷優(yōu)化工作;
任職要求:
1、電子、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、熟練使用一種EDA,能完成多層板設(shè)計(jì)與硬件調(diào)試,具備獨(dú)立開發(fā)能力;
3、熟悉 STM32、ARM 、CH32等嵌入式平臺(tái)硬件架構(gòu),具備硬件問題定位、示波器等儀器使用能力;
4、有傳感器設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、無線通信如:藍(lán)牙、WiFi、4G/5G等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有 EMC 整改、量產(chǎn)導(dǎo)入、工業(yè)控制 、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、為人踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)、動(dòng)手能力強(qiáng)、有較強(qiáng)的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);