一、崗位職責(zé)?
1?.FPGA邏輯設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)?：（1）負(fù)責(zé)使用Verilog或VHDL等硬件描述語言進(jìn)行RTL級代碼編寫、功能模塊設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證。?
（2）完成數(shù)字信號處理、控制邏輯、通信協(xié)議（如UART、SPI、I2C、PCIe、以太網(wǎng)等）的FPGA實(shí)現(xiàn)。?
2. ZYNQ平臺核心開發(fā)：負(fù)責(zé)基于Xilinx ZYNQ系列（ZYNQ-7000、ZYNQ Ultrascale+等）芯片的PS+PL協(xié)同開發(fā)，涵蓋需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、Verilog邏輯開發(fā)、算法建模與仿真驗(yàn)證、板級調(diào)試等全流程，保障開發(fā)項(xiàng)目的穩(wěn)定性與高效性
3.國產(chǎn)化替代核心工作：主導(dǎo)ZYNQ芯片及相關(guān)配套器件的國產(chǎn)化替代方案規(guī)劃與落地，重點(diǎn)對接復(fù)旦微、安路科技、高云半導(dǎo)體、京微齊力等國產(chǎn)廠商，完成國產(chǎn)FPGA/SoC芯片（如復(fù)旦微FMQL系列、安路SOC平臺）的選型、評估與測試，確保替代芯片在功能、性能、兼容性上滿足項(xiàng)目需求。
4.軟硬件協(xié)同與系統(tǒng)集成?：
（1）配合硬件工程師完成FPGA外圍電路設(shè)計(jì)評估與驗(yàn)證。?
（2）與嵌入式軟件工程師協(xié)作，進(jìn)行軟硬件接口調(diào)試、驅(qū)動開發(fā)及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。?
（3）參與設(shè)備整機(jī)調(diào)試，定位并解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題。?
5.文檔編寫與技術(shù)研究?：
（1）編寫和維護(hù)需求規(guī)格、設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告等技術(shù)文檔。?
（2）跟蹤FPGA技術(shù)發(fā)展趨勢，參與新技術(shù)、新方案的預(yù)研與探索。?
?二、任職要求?
1?.學(xué)歷與專業(yè)?：電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。?5年及以上ZYNQ平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有國產(chǎn)化FPGA/SoC替代項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.?專業(yè)知識與技能?：
（1）具備扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，熟悉FPGA開發(fā)全流程。?
（2）精通Verilog或VHDL硬件描述語言。?
（3）熟練使用Xilinx Vivado、Intel Quartus、ModelSim等主流FPGA開發(fā)與仿真工具。?
（4）熟練掌握ZYNQ芯片架構(gòu)（PS端ARM核、PL端FPGA邏輯），精通Verilog硬件描述語言，具備良好的代碼風(fēng)格與模塊化設(shè)計(jì)能力；熟悉ZYNQ開發(fā)全流程，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、管腳規(guī)劃、時(shí)序約束（XDC）、邏輯分割與優(yōu)化，能獨(dú)立完成邏輯開發(fā)、驅(qū)動編寫、調(diào)試優(yōu)化工作。
（5）熟悉至少1種主流國產(chǎn)FPGA/SoC芯片（復(fù)旦微FMQL系列、安路科技、高云半導(dǎo)體、京微齊力等）的架構(gòu)與開發(fā)流程，有相關(guān)芯片的項(xiàng)目開發(fā)或替代移植經(jīng)驗(yàn)；熟悉國產(chǎn)EDA開發(fā)工具的使用，能熟練運(yùn)用Procise、TangDynasty、FX-伏羲等工具完成國產(chǎn)化開發(fā)、仿真與調(diào)試；掌握國產(chǎn)化替代的核心技術(shù)要點(diǎn)，能獨(dú)立完成替代方案的評估、規(guī)劃與落地，解決移植過程中的各類技術(shù)難題（如接口適配、時(shí)序優(yōu)化、資源兼容等）。
3.能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器進(jìn)行硬件調(diào)試。?
4?.具備良好的邏輯分析能力、問題解決能力、英文技術(shù)文檔閱讀能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及溝通能力