本崗位將深度參與公司AI SoC芯片的底層驅動開發(fā)、系統(tǒng)適配與客戶解決方案落地，確保芯片在終端設備中穩(wěn)定高效運行。主要職責包括：

BSP開發(fā)與系統(tǒng)適配：? 負責AI SoC芯片的Board Support Package（BSP）開發(fā)、移植與優(yōu)化，包括BootLoader移植、Linux內核定制與裁剪、根文件系統(tǒng)構建及設備驅動開發(fā)。
硬件適配與驅動調試 (AVL)：? 主導芯片與客戶硬件平臺的適配、驗證和認證（AVL）。需看懂電路原理圖，使用萬用表、示波器等儀器進行信號觀測和問題定位，確保驅動與Flash、DDR、UART、I2C、PCIe、USB、MIPI等外設的穩(wěn)定協(xié)同。
客制化驅動開發(fā)：? 根據客戶和項目需求，進行驅動的客制化開發(fā)、性能優(yōu)化與故障排查，涉及USB、PCIe等高速總線以及LCD/Touch/Sensor/Audio等外設驅動。
全流程客戶技術支持：? 為客戶提供從芯片評估、驅動集成、聯(lián)調測試到量產上市的全流程技術支持，解決開發(fā)過程中的關鍵技術問題，編寫清晰的技術文檔。

任職資格

必要條件：
本科及以上學歷，計算機、電子工程、通信、自動化或相關專業(yè)。
3年以上Linux BSP或設備驅動開發(fā)經驗，有AI芯片、GPGPU/NPU或主流SoC平臺（如瑞芯微、晶晨、MTK等）開發(fā)經驗者優(yōu)先 。
精通C/C++編程，深入理解Linux內核機制、驅動模型及硬件抽象層。
具備扎實的硬件知識，能獨立閱讀原理圖，熟練使用萬用表、示波器等調試工具 。
熟悉常用硬件接口和協(xié)議，如USB、PCIe、I2C、SPI、MIPI等 。
具備優(yōu)秀的溝通能力、團隊協(xié)作精神和客戶服務意識，能勝任多任務并行處理。
優(yōu)先考慮條件：
有無人機、機器人、網絡設備（交換機/路由器）等行業(yè)的驅動開發(fā)經驗 。
熟悉Git版本控制工具，擁有良好的技術文檔編寫習慣 。
具備底層驅動性能優(yōu)化或復雜系統(tǒng)問題定位的經驗。