崗位職責(zé)
 負責(zé)半導(dǎo)體器件工藝開發(fā)、導(dǎo)入及量產(chǎn)維護工作,包括薄膜、刻蝕、光刻、濕法工藝。
 1. 熟悉半導(dǎo)體FAB廠內(nèi)刻蝕、濕法、薄膜、光刻以及后道工藝等全部或部分工序開發(fā)和優(yōu)化工作;
 2. 具備半導(dǎo)體器件相應(yīng)模組的工藝機臺及量測機臺熟練操作能力,負責(zé)對相應(yīng)模組工藝、設(shè)備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進行進行研究;
 3. 掌握各種數(shù)據(jù)分析工具,并對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計及分析等,并撰寫文檔和報告;
 4. 新技術(shù)新工藝PRS、process flow、檢驗規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新;
 5. 完成新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入階段不良解析,保證新工藝質(zhì)量,最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化;
 6. 完成新技術(shù)、新工藝的引進、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段;
 7. 完成新技術(shù)新工藝各階段的文件和報告,能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻的搜索和閱讀,完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報告。
 任職要求:
 1.教育背景:統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
 2.工作經(jīng)驗:2年及以上硅基或化合物光電器件相關(guān)工作經(jīng)驗
 3.技能、技巧:
 1)掌握薄膜、刻蝕、光刻、濕法以及后道半導(dǎo)體器件工藝、量測方法等
 2)熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)
 3)熟悉新技術(shù)新工藝開發(fā)程序
 4)了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP等質(zhì)量工具以及基礎(chǔ)質(zhì)量體系要求
 5)良好的英語讀寫能力
 4.個人素質(zhì):
 1)較強的自主學(xué)習(xí)及創(chuàng)新能力,具有良好的分析判斷能能力
 2)具有良好的團隊協(xié)作能力,組織計劃及溝通協(xié)調(diào)的能力
 3)出色的抗壓力,應(yīng)變力及執(zhí)行能力
 4)工作踏實嚴謹,積極主動,責(zé)任心強
 5)恪守職業(yè)道德,嚴守公司機密