1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目(聚焦PLC方向)的整體規(guī)劃與統(tǒng)籌管理,制定項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃、明確項(xiàng)目目標(biāo)、劃分任務(wù)模塊,把控項(xiàng)目全流程進(jìn)度,確保項(xiàng)目按期交付。
2.主導(dǎo)PLC相關(guān)硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)工作,包括需求分析、方案論證、電路設(shè)計(jì)、元器件選型、樣機(jī)制作與測(cè)試驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的搭建、管理與激勵(lì),合理分配團(tuán)隊(duì)成員工作任務(wù),指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員開展研發(fā)工作,提升團(tuán)隊(duì)整體研發(fā)能力與協(xié)作效率。
4.統(tǒng)籌項(xiàng)目資源調(diào)配,協(xié)調(diào)跨部門(如研發(fā)、生產(chǎn)、采購、市場(chǎng)等)協(xié)作,解決項(xiàng)目推進(jìn)過程中出現(xiàn)的各類問題,保障項(xiàng)目順利實(shí)施。
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管控,提前識(shí)別項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、交付等環(huán)節(jié)可能存在的風(fēng)險(xiǎn),制定應(yīng)對(duì)預(yù)案并及時(shí)處理,降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。
6.負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔的編制、審核與歸檔工作,包括項(xiàng)目計(jì)劃書、研發(fā)方案、測(cè)試報(bào)告、技術(shù)手冊(cè)等。
7.關(guān)注行業(yè)內(nèi)PLC及硬件研發(fā)相關(guān)技術(shù)動(dòng)態(tài),引入先進(jìn)技術(shù)與理念,推動(dòng)公司硬件產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新。
8.負(fù)責(zé)項(xiàng)目成果的轉(zhuǎn)化與落地,配合生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)工作,解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;同時(shí)配合市場(chǎng)部門提供技術(shù)支持。
9.組織開展項(xiàng)目需求調(diào)研與分析,結(jié)合市場(chǎng)需求與公司戰(zhàn)略,制定PLC硬件研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施方案與研發(fā)路線圖。
10.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成PLC控制系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)(如電源電路、信號(hào)采集電路、通信接口電路等)、PCB繪制及元器件選型與采購跟進(jìn)。
11.主導(dǎo)樣機(jī)的制作與調(diào)試工作,組織開展硬件性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、電磁兼容測(cè)試等,根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
12.定期召開項(xiàng)目進(jìn)度會(huì)議,跟蹤項(xiàng)目各環(huán)節(jié)進(jìn)展情況,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決項(xiàng)目推進(jìn)過程中的技術(shù)難題、資源沖突等問題,更新項(xiàng)目進(jìn)度表。
13.協(xié)調(diào)與供應(yīng)商的合作,對(duì)元器件供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)估與管理,保障元器件的質(zhì)量與供應(yīng)穩(wěn)定性;配合采購部門完成采購相關(guān)工作
14.指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)人才,提升團(tuán)隊(duì)整體研發(fā)水平;建立良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作氛圍,提高團(tuán)隊(duì)工作效率。
15.編制并完善項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔,確保文檔的完整性、準(zhǔn)確性與規(guī)范性;負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的歸檔與管理工作。
16.配合生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品量產(chǎn)工藝的制定與優(yōu)化,解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題,保障量產(chǎn)順利進(jìn)行。
17.收集市場(chǎng)反饋與產(chǎn)品使用過程中的問題,組織團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)與產(chǎn)品迭代優(yōu)化。
技能要求:
1.具備扎實(shí)的硬件研發(fā)專業(yè)知識(shí),精通模擬電子、數(shù)字電子技術(shù),熟悉PLC控制系統(tǒng)的原理與設(shè)計(jì)方法。
2.熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具,如Altium Designer、Cadence等,能夠獨(dú)立完成電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制與優(yōu)化。
3.具備豐富的PLC項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉主流PLC品牌(如西門子、三菱、羅克韋爾等)的編程與調(diào)試。
4.掌握硬件測(cè)試方法與工具,能夠獨(dú)立完成硬件樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試與問題排查,具備較強(qiáng)的技術(shù)攻關(guān)能力。
5.具備良好的項(xiàng)目管理能力,熟悉項(xiàng)目管理流程與方法,能夠制定合理的項(xiàng)目計(jì)劃、把控項(xiàng)目進(jìn)度與風(fēng)險(xiǎn)。
6.具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)管理能力,能夠有效協(xié)調(diào)跨部門資源、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)高效完成研發(fā)任務(wù)。
7.具備良好的學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新意識(shí),能夠快速跟進(jìn)行業(yè)新技術(shù)、新趨勢(shì),推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)。
經(jīng)驗(yàn)要求:電子信息工程、自動(dòng)化、電氣工程及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),其中3年以上PLC相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少主導(dǎo)過2個(gè)及以上完整的PLC硬件研發(fā)項(xiàng)目(從需求分析到量產(chǎn)落地)。具備項(xiàng)目管理相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)(5人及以上)的經(jīng)歷者優(yōu)先。有工業(yè)控制、智能制造領(lǐng)域硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
外語要求:具備英文讀寫能力,能無障礙閱讀器件、芯片手冊(cè)等英文技術(shù)文檔
其他要求:具備備強(qiáng)烈的責(zé)任心、敬業(yè)精神與抗壓能力,能夠適應(yīng)項(xiàng)目緊張進(jìn)度與挑戰(zhàn)性工作。具備良好的邏輯思維能力與問題解決能力,工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、高效。認(rèn)同公司企業(yè)文化,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神與職業(yè)素養(yǎng)。能夠接受必要的出差(如項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試等)。