1.參與項(xiàng)目需求分析,結(jié)合FPGA技術(shù)特性制定合理的硬件整體解決方案,負(fù)責(zé)核心器件選型與技術(shù)可行性評(píng)估;
2.主導(dǎo)FPGA相關(guān)硬件模塊的設(shè)計(jì)工作,包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、時(shí)序約束制定及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔撰寫;
3.負(fù)責(zé)硬件樣品的調(diào)試、測(cè)試與驗(yàn)證工作,定位并解決研發(fā)及量產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)問題,確保產(chǎn)品性能達(dá)標(biāo);
4.配合算法工程師完成FPGA邏輯實(shí)現(xiàn)與算法驗(yàn)證,協(xié)助軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),保障軟硬件協(xié)同工作穩(wěn)定;
5.負(fù)責(zé)硬件技術(shù)文檔的編制與維護(hù),包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)等,為生產(chǎn)、測(cè)試及售后提供技術(shù)支持;
6.跟蹤行業(yè)硬件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),推動(dòng)FPGA硬件設(shè)計(jì)技術(shù)的優(yōu)化與創(chuàng)新,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
7.開展項(xiàng)目前期硬件需求調(diào)研與分析,輸出FPGA硬件方案設(shè)計(jì)書,參與方案評(píng)審并根據(jù)意見優(yōu)化設(shè)計(jì);
8.完成FPGA芯片及外圍電路(電源、時(shí)鐘、接口等)的原理圖繪制,進(jìn)行PCB布局布線設(shè)計(jì),確保滿足電磁兼容、散熱及可制造性要求;
9.搭建硬件測(cè)試平臺(tái),使用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行樣品調(diào)試,記錄測(cè)試數(shù)據(jù),分析并解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的電路故障、時(shí)序問題等;
10.配合生產(chǎn)部門完成小批量試產(chǎn)與量產(chǎn)跟進(jìn),解決生產(chǎn)過程中的硬件相關(guān)問題,輸出量產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)文檔;
11.與算法、軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)同開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作,排查軟硬件交互問題,保障系統(tǒng)整體功能正常;
12.整理研發(fā)過程中的技術(shù)資料,編制硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告等文檔,定期參與技術(shù)分享與項(xiàng)目總結(jié)會(huì)議;
13.對(duì)接供應(yīng)商進(jìn)行器件選型、樣品評(píng)估,跟蹤器件供貨狀態(tài)與技術(shù)支持,保障項(xiàng)目物料需求。
技能要求:
1.精通數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ),具備扎實(shí)的電路分析能力,熟悉信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)設(shè)計(jì)理念與實(shí)踐方法;
2.熟練掌握VHDL或Verilog硬件描述語言,具備良好的編碼風(fēng)格,能獨(dú)立完成FPGA邏輯設(shè)計(jì)、時(shí)序約束、綜合與時(shí)序分析工作;
3.熟悉Xilinx(Vivado)或Intel(Altera/Quartus)等主流FPGA開發(fā)平臺(tái)及流程,具備IP核配置、集成與調(diào)試經(jīng)驗(yàn),了解Zynq等SoC器件的PS/PL協(xié)同開發(fā)優(yōu)先;
4.掌握至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具(Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等),能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及設(shè)計(jì)評(píng)審;
5.熟悉DDR3/4、SerDes、HDMI、PCIe、Ethernet等高速接口的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試,具備高速電路仿真與問題排查能力;
6.熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等測(cè)試儀器,具備獨(dú)立完成硬件調(diào)試、故障定位與整改的能力;
7.了解EMC設(shè)計(jì)規(guī)范與整改方法,能在設(shè)計(jì)階段規(guī)避常見電磁兼容問題,有相關(guān)認(rèn)證測(cè)試跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
經(jīng)驗(yàn)要求:電子工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),2年及以上FPGA硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
至少主導(dǎo)過1款以上含F(xiàn)PGA器件的硬件產(chǎn)品完整開發(fā)周期(從方案設(shè)計(jì)、研發(fā)調(diào)試到量產(chǎn)交付),具備量產(chǎn)問題解決經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;通信協(xié)議或高速信號(hào)采集相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有嵌入式系統(tǒng)(如Linux)硬件適配經(jīng)驗(yàn),能配合軟件團(tuán)隊(duì)完成驅(qū)動(dòng)開發(fā)與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)者優(yōu)先
外語要求:具備英文讀寫能力,能無障礙閱讀FPGA器件、芯片手冊(cè)等英文技術(shù)文檔
其他要求:?jiǎn)栴}分析與解決能力,面對(duì)復(fù)雜硬件故障能高效定位并提出整改方案,團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和溝通能力,能高效配合算法、軟件、生產(chǎn)等跨部門團(tuán)隊(duì)開展工作,工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé),具備規(guī)范的文檔撰寫習(xí)慣,能完整記錄研發(fā)過程中的技術(shù)要點(diǎn)與問題解決方案