薪資年包范圍】40–80 萬(wàn)元
【崗位職責(zé)】
1、行業(yè)洞察與產(chǎn)品選型
深度洞察半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)鏈格局，主導(dǎo)公司產(chǎn)品路線規(guī)劃；負(fù)責(zé)篩選并確立具有高市場(chǎng)潛力的未來(lái)產(chǎn)品方向，確保戰(zhàn)略決策精準(zhǔn)。
2. 研發(fā)項(xiàng)目管理
全面負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝膠（環(huán)氧塑封料、芯片粘結(jié)膠、臨時(shí)鍵合膠等）研發(fā)到量產(chǎn)的全流程管理。主導(dǎo)配方設(shè)計(jì)、工藝放大、穩(wěn)定性提升及成本優(yōu)化，確保項(xiàng)目按時(shí)交付并具備產(chǎn)業(yè)化落地能力。
3. 客戶導(dǎo)入與技術(shù)支撐
深度對(duì)接下游封測(cè)廠，負(fù)責(zé)產(chǎn)品在客戶端的技術(shù)驗(yàn)證、異常分析與導(dǎo)入支持。能在產(chǎn)線測(cè)試窗口期內(nèi)快速響應(yīng)工藝匹配問(wèn)題，推動(dòng)產(chǎn)品從送樣到批量訂單的轉(zhuǎn)化。
4. 核心技術(shù)攻關(guān)
對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，開(kāi)展關(guān)鍵材料體系（樹(shù)脂、填料、助劑）的自主研發(fā)，滿足先進(jìn)封裝對(duì)高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、高純度的性能要求，確保產(chǎn)品可靠性與良率。
5. 供應(yīng)鏈建設(shè)
構(gòu)建自主可控的原材料供應(yīng)體系，主導(dǎo)關(guān)鍵物料（特種樹(shù)脂、固化劑、填料等）的第二供應(yīng)商開(kāi)發(fā)，降低進(jìn)口依賴，提升成本競(jìng)爭(zhēng)力。
6. 團(tuán)隊(duì)搭建與管理
組建研發(fā)與工藝團(tuán)隊(duì)，建立技術(shù)文檔標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，協(xié)同生產(chǎn)與市場(chǎng)部門，推動(dòng)產(chǎn)品快速占領(lǐng)市場(chǎng)。
【任職要求】
1、10年以上半導(dǎo)體材料經(jīng)驗(yàn)，5年以上封裝膠完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)至少2個(gè)成功產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
2、精通封裝膠（環(huán)氧/有機(jī)硅等）配方、工藝及可靠性評(píng)價(jià)，熟悉Die Attach/Molding等封裝工藝對(duì)材料的要求。
3、產(chǎn)業(yè)化與資源：具備中試線建設(shè)、良率提升及量產(chǎn)問(wèn)題解決能力；擁有封測(cè)廠/晶圓廠客戶資源及原材料供應(yīng)商渠道，熟悉認(rèn)證流程與供應(yīng)鏈協(xié)同。
4、有車規(guī)級(jí)/工業(yè)級(jí)高可靠封裝膠、先進(jìn)封裝（FCB/SiP等）用膠經(jīng)驗(yàn)或海外客戶資源者優(yōu)先。
5、具有結(jié)果導(dǎo)向思維，具備極強(qiáng)的跨部門協(xié)調(diào)與資源整合能力，并對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)趨勢(shì)有敏銳洞察力。