崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)規(guī)格方案的落地,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格完成開(kāi)發(fā)任務(wù),項(xiàng)目計(jì)劃與質(zhì)量交付;
2)對(duì)硬件設(shè)計(jì)的具體節(jié)點(diǎn)負(fù)責(zé),帶領(lǐng)項(xiàng)目硬件小組保證開(kāi)發(fā)任務(wù)的如期交付;
3)解決項(xiàng)目過(guò)程中的硬件相關(guān)問(wèn)題,當(dāng)項(xiàng)目遇到障礙或重大問(wèn)題時(shí),協(xié)調(diào)組織各部門(mén)專(zhuān)家和技術(shù)骨干進(jìn)行攻關(guān)和決策;
4)貫穿整個(gè)項(xiàng)目的運(yùn)作,從TR1階段到MP階段,對(duì)硬件設(shè)計(jì)、 PCB設(shè)計(jì)、 BOM健康、 PCBA加工、單板測(cè)試、 單板調(diào)試、 生產(chǎn)良率等項(xiàng)目硬件活動(dòng),以及硬件設(shè)計(jì)過(guò)程文件(原理圖、 PCB、 BOM,測(cè)試結(jié)果,改版點(diǎn)等)的交付負(fù)責(zé);
5)保證硬件開(kāi)發(fā)和架構(gòu)設(shè)計(jì)一致,必要時(shí)應(yīng)參與架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)討論分析;
6)負(fù)責(zé)跨部門(mén)溝通協(xié)調(diào), 協(xié)助產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn);
7)負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程的資產(chǎn)積累和分享(技術(shù)積淀、 案例分享、業(yè)務(wù)總結(jié)、基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)庫(kù)建設(shè)、專(zhuān)利提煉、模塊化設(shè)計(jì)、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)流程改進(jìn)等)。
任職要求:
1)電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);本科及以上學(xué)歷;
2)熟悉FPGA、單片機(jī)、ARM硬件平臺(tái)電路設(shè)計(jì);
3)熟悉標(biāo)準(zhǔn)IPD研發(fā)研發(fā)流程與設(shè)計(jì)規(guī)范;
4)主負(fù)責(zé)完成5個(gè)以上大型硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
5)具備獨(dú)立完成單板單元電路測(cè)試,調(diào)試及分析能力。