任職要求
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè);
2.5年以上電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少參與過(guò)2個(gè)以上電子產(chǎn)品的全生命周期開(kāi)發(fā)(從方案設(shè)計(jì)到定型/量產(chǎn));有J工電子相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉GJB150、GJB151等軍品環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn),具有軍用電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝審查、定型試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.精通至少一種主流三維設(shè)計(jì)工具(Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX),能獨(dú)立完成數(shù)字樣機(jī)建模(幾何建模、裝配關(guān)系、工藝公差等);
5.熟練運(yùn)用熱仿真軟件(Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal)優(yōu)化散熱方案;掌握力學(xué)仿真工具(ANSYS Mechanical、ABAQUS)進(jìn)行沖擊/振動(dòng)/跌落分析(需提供項(xiàng)目案例);
6.具備良好的文檔編制能力:可撰寫(xiě)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔、結(jié)構(gòu)工藝相關(guān)文檔;
7.通過(guò)CET-6或同等水平,能夠獨(dú)立閱讀行業(yè)英文標(biāo)準(zhǔn)、資料。
崗位職責(zé)
1. 主導(dǎo)公司項(xiàng)目/產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì),并涵蓋熱設(shè)計(jì)、電磁兼容屏蔽設(shè)計(jì)、三防(防鹽霧/霉菌/潮濕)設(shè)計(jì)、抗沖擊/振動(dòng)等核心需求;
2. 與硬件工程師協(xié)同確定產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案,包括PCB布局、機(jī)箱散熱路徑,優(yōu)化模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、安裝方式和外部接口安裝方式;
3. 根據(jù)內(nèi)、外部要求編制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔和結(jié)構(gòu)工藝相關(guān)文檔;
4. 處理生產(chǎn)過(guò)程中的異結(jié)構(gòu)異常問(wèn)題,準(zhǔn)確迅速的分析問(wèn)題并解決,與其他部門(mén)溝通順暢;
5. 對(duì)產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化,通過(guò)改進(jìn)設(shè)計(jì)方案、改進(jìn)材料、增加零件的通用性控制成本;
6. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的首次樣件實(shí)裝及產(chǎn)品改型后的首次實(shí)裝。