工作職責:
1.負責制程不良分析,輸出不良分析報告,推動不良改善。
2.制定不良返修標準流程,培訓返修技工返修技能,作業(yè)良率及返修效率的提升。
3.負責RMA品返工返修作業(yè),客訴不良分析,返修工時評估輸出。
4.按照體系文件要求,制定返工作業(yè)流程及規(guī)范,應對客戶及體系對于返修工序的各類審核。
5.定期整理書面報告,向主管匯報產品返工信息,制定項目管理計劃,及時發(fā)現(xiàn)作業(yè)異常問題。
6.負責返修作業(yè)設備工具的申請、維護、改造等工作
任職要求:
1.熟練使用PCBA相關返工維修設備工具,能夠獨立完成BGA封裝芯片的返修作業(yè)。
2.熟悉電子電路設計及工作原理,擁有精密電子電路不良失效分析5年以上分析經驗。能夠對立對接客戶審核需求。
3.熟悉電子類相關業(yè)務知識、行業(yè)發(fā)展動態(tài)、國家有關政策法規(guī)知識;
4.熟練掌握電子類物料或設備相關業(yè)務知識以及技術標準和要求。
5.能讀懂英文資料以及掌握公司及客戶方面專業(yè)術語