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職位描述：
1.可測(cè)性設(shè)計(jì)與測(cè)試計(jì)劃制定；
1.1 在芯片流片前，與設(shè)計(jì)工程師、系統(tǒng)工程師和應(yīng)用工程師等溝通芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)；
1.2 依據(jù)芯片Design Spec、質(zhì)量等級(jí)和成本目標(biāo)，完成測(cè)試機(jī)及分選機(jī)的最佳選型，輸出測(cè)試可行性報(bào)告；
1.3 依據(jù)DFT完成產(chǎn)品測(cè)試需求分析并制定測(cè)試計(jì)劃與方案，同設(shè)計(jì)工程師、應(yīng)用工程師等Review；
2. 測(cè)試方案設(shè)計(jì)與自動(dòng)化測(cè)試開發(fā)；
2.1 根據(jù)測(cè)試規(guī)范，搭建實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，為實(shí)驗(yàn)室芯片Characterization、可靠性測(cè)試提供必要的高效的硬件和程序(optional)；
2.2 設(shè)計(jì)CP、FT測(cè)試電路板，與廠商協(xié)同制作Load Board、DUT Board、Probe Card、Socket等測(cè)試硬件；
2.3 根據(jù)測(cè)試規(guī)范，搭建量產(chǎn)ATE測(cè)試平臺(tái)，編寫自動(dòng)化測(cè)試程序并調(diào)試，將測(cè)試結(jié)果同實(shí)驗(yàn)室Validation數(shù)據(jù)做Benchmark
3.工程導(dǎo)入與委外協(xié)同；
3.1 通過(guò)系統(tǒng)發(fā)布測(cè)試程序和測(cè)試硬件，完成首個(gè)工程片/工程批的導(dǎo)入，完成數(shù)據(jù)分析報(bào)告并同應(yīng)用工程師等Review；
3.2 協(xié)助外部制造測(cè)試部解決ENG Lot/Qual Lot導(dǎo)入過(guò)程中部分site關(guān)閉、固定site失效、低良、抽檢失效等問(wèn)題；
4.質(zhì)量提升與成本優(yōu)化；
4.1 以測(cè)試專家身份參與客訴或客退Case的分析，并對(duì)測(cè)試方案持續(xù)優(yōu)化，確保測(cè)試覆蓋率、測(cè)試穩(wěn)定性、可重復(fù)性和可再現(xiàn)性；
4.2 持續(xù)優(yōu)化測(cè)試程序，提高測(cè)試效率，達(dá)成最佳測(cè)試工位數(shù)和測(cè)試時(shí)間；勇于使用新技術(shù)或新測(cè)試平臺(tái)優(yōu)化量產(chǎn)測(cè)試成本。
任職條件：
1.本科及以上，電力、電子及儀表自動(dòng)化專業(yè)；
2.具備良好的模擬電路和數(shù)字電路的理論基礎(chǔ)；
3.具備良好的C/C++/C#/Labview編程知識(shí)；
4.掌握芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試全制程的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；
5.熟悉各類數(shù)?；旌闲酒牧慨a(chǎn)測(cè)試方法，熟悉車規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)測(cè)試的流程和管控方法。
工作技能要求：
1.具備思維邏輯能力，具備面向“人機(jī)料法環(huán)測(cè)”的異常Debug能力；
2.具備溝通協(xié)調(diào)能力，具備一定的抗壓能力和應(yīng)變能力；
3.具備原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備CP測(cè)試針卡、FT測(cè)試Load Board和Dut Board設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4.掌握量產(chǎn)ATE平臺(tái)的開發(fā)方法，如PXI，長(zhǎng)川8290D，ACCO8200，Chroma3380p等；
5.具備量產(chǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)分析能力，熟練使用Minitab/JMP等工具分析異常原因，掌握GRR和Cpk分析方法。