工作內容:
1.根據(jù)開發(fā)需求,獨立完成器件選型、硬件設計等,包括原理圖及PCB等設計工作
2.獨立完成整機軟硬件研發(fā)及調試工作
3、根據(jù)需求完成BOM整理及下發(fā)
4、現(xiàn)場及產(chǎn)線生產(chǎn)異常問題處理
任職要求:
1.電子、通信、電氣、計算機等相關專業(yè)??萍耙陨蠈W歷。
2.具有三年及以上嵌入式、電子電路設計工作經(jīng)驗,有較好實際工作經(jīng)驗,溝通能力良好,有團隊協(xié)作意識。
3.有機械臂、機器人相關經(jīng)驗優(yōu)先
4.熟悉電路板設計,并熟練使用EDA設計工具進行原理圖和多層PCB設計。
5.熟練使用常用測試儀器。
6.熟悉常用單片機系統(tǒng)及外圍電路設計,掌握C語言編程,根據(jù)產(chǎn)品要求編寫程序及完成軟硬件設計及調試
7.熟練應用嵌入式操作系統(tǒng)者優(yōu)先。