崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB Layout全流程工作，確保設(shè)計(jì)符合電氣性能、EMC規(guī)范及可制造性要求 ；
2. 主導(dǎo)元器件選型、評(píng)估與國產(chǎn)化替代工作，編制BOM清單，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與成本優(yōu)化；
3. 運(yùn)用示波器、頻譜分析儀等測試儀器完成硬件原型調(diào)試、性能驗(yàn)證及故障排查，提升產(chǎn)品可靠性 ；
4. 參與設(shè)計(jì)評(píng)審、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及產(chǎn)品迭代優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)問題；
5. 編制硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告、用戶手冊(cè)等技術(shù)文檔，確保文檔的完整性與可追溯性 ；
6. 協(xié)同嵌入式、結(jié)構(gòu)、采購等跨部門團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程落地。
任職要求
1. 碩士以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，3年以上硬件開發(fā)及PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，有多層板、高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 精通Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等至少一種主流CAD設(shè)計(jì)工具，熟練掌握PCB布局布線、阻抗匹配、信號(hào)完整性優(yōu)化等技能 ；
4. 能熟練操作示波器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等測試儀器，具備獨(dú)立硬件調(diào)試與問題定位能力 ；
5. 熟悉各類電子元器件特性、封裝標(biāo)準(zhǔn)及選型原則，具備元器件國產(chǎn)化替代項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 了解IPC標(biāo)準(zhǔn)、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范及PCB制造工藝，具備良好的工程化思維；
7. 具備較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及溝通能力，能承受一定工作壓力，主動(dòng)推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度。