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崗位職責：
1.負責各類板卡的開發(fā)，完成產(chǎn)品的硬件設計、器件選型、原理圖設計、指導PCB設計、硬件調(diào)試等工作；2.參加產(chǎn)品項目的需求調(diào)研和需求分析、概要設計和詳細設計，撰寫相關技術文檔；
3.與軟件工程師實時溝通項目需求，協(xié)助完成項目的測試、系統(tǒng)交付工作，對項目實施提供支持；
4.分析并解決產(chǎn)品項目開發(fā)過程中硬件相關的技術問題；
5.具有一定得團隊管理能力及統(tǒng)籌能力 ；
任職要求：
1.本科以上學歷，通信、電子、自動化、計算機或相關專業(yè)，8年以上工作經(jīng)驗；
2.熟悉各類國產(chǎn)處理器板卡的硬件系統(tǒng)設計，如龍芯、飛騰、國產(chǎn)fpga、高速ad/da等；
3.具備獨立設計板卡硬件的能力產(chǎn)品的器件選型、硬件方案設計、原理圖設計、生產(chǎn)BOM表輸出、PCB布局指導、板卡生產(chǎn)跟蹤、硬件調(diào)試等工作;
4.熟悉了解EMC處理，EMC相關處理能夠體現(xiàn)在原理圖設計與PCB設計中;
5.熟練使用Cadence工具進行原理圖設計；
6.熟悉PCB布局布線規(guī)則以及PCBEMC設計規(guī)則，能夠根據(jù)板卡的實際需求輸出PCB布局布線約束文檔，指導PCB設計工程師進行PCB布局布線；
7.軍工行業(yè)工作經(jīng)驗（硬性要求）