崗位職責:
1.負責覆銅陶瓷基板(DBC/AMB)及其金屬化工藝的研發(fā)與優(yōu)化,滿足大功率半導體封裝需求;
2.開展陶瓷基板與芯片互聯(lián)可靠性研究,包括熱應力分析、界面結(jié)合強度提升及失效機理分析;
3.與下游客戶協(xié)同,針對IGBT、5G射頻芯片等應用場景開發(fā)定制化封裝材料解決方案;
4.參與制定企業(yè)技術(shù)標準,申請相關(guān)專利,撰寫技術(shù)文檔及論文;
5.跟蹤先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢,提出前瞻性研發(fā)方向。
專業(yè)要求:
1.材料科學與工程、微電子封裝、電子科學與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)博士學歷;
2.具有陶瓷金屬化、電子封裝材料或功率模塊封裝研究背景,熟悉DBC/AMB工藝者優(yōu)先;
3.掌握材料表征分析手段(SEM、EDS、XRD、熱分析等),具備失效分析能力;
4.具備良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力,能夠與上下游客戶開展技術(shù)交流;
5.有半導體封裝企業(yè)或科研院所相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。