一、主要職責
1. 按照產品需求，評估封裝可行性，完成BGA,WLCSP ,SIP ,2.5D、3D package等先進封裝的Layout工作，并形成圖紙；
2. 協(xié)同材料廠商，工藝工程師制定最優(yōu)封裝解決方案，包括封裝尺寸評估，成本評估，確保產品順利導入量產；
3. 產品量產維護，量產過程中問題及事項的解決處理;
4.負責產品封裝的良率，全流程參與開發(fā)過程，確保封裝良率符合產品的要求;
5.產品在客戶的封裝問題處理及解決;
6.配合產品完成封裝可靠性測試，根據可靠性測試計劃完成封裝相關的測試及驗證;
7.產品的封裝規(guī)范文件建立、更新及維護
二、任職要求
1.本科及以上學歷，微電子/半導體封裝/電子科學與技術等相關專業(yè)，英文聽說讀寫熟練
2.三年及以上封裝廠相關工作經歷
3.熟練使用 AD、 AutoCAD設計和繪圖軟件，可獨立完成數字，模擬，電源，高速接口等相應的 載板/RDL layout
4.具備仿真實戰(zhàn)經驗，熟練ANSYS HFSS，Ansoft, ADS 和CST任何一種仿真軟件的使用，且有實際案例電仿真經驗。
【優(yōu)先考慮】
1. .有基板設計/電路仿真/射頻器件封裝經驗者優(yōu)先。
2.封測廠工作經驗優(yōu)先。
3.射頻仿真經驗優(yōu)先
三、薪資福利
1. 具有競爭力的薪酬待遇，及完善的績效獎金體系。
2.五險一金、帶薪年假、年度體檢等福利。
3.良好的職業(yè)發(fā)展通道和技能培訓機會。